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臺灣地區(qū)《電子時報》(DigiTimes)網(wǎng)站今日援引行業(yè)人士的消息稱，聯(lián)發(fā)科今年下半年將重返高端移動處理器市場，從而再次向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。
報道稱，為了迎接5G時代的到來，聯(lián)發(fā)科最早將于2018年下半年重返高端移動處理器市場，再次推出Helio X旗艦智能手機芯片組。而今年上半年，聯(lián)發(fā)科仍將以Helio P系列中端產(chǎn)品為主。
這些行業(yè)人士稱，聯(lián)發(fā)科至少已經(jīng)研發(fā)出三款新一代智能手機芯片，將采用臺積電的7納米工藝生產(chǎn)。
聯(lián)發(fā)科的客戶主要包括Oppo、Vivo、索尼、LG和新興市場的其他一些智能手機品牌，目前這些廠商都在研發(fā)新的智能手機產(chǎn)品，以迎合5G通信時代的到來。
為此，聯(lián)發(fā)科也一直在積極研發(fā)基于人工智能(AI)技術(shù)的芯片解決方案。這些行業(yè)人士稱，預(yù)計聯(lián)發(fā)科將于2018年或2019年重返高端智能手機芯片市場。
去年，聯(lián)發(fā)科曾面向高端智能手機市場推出了Helio X10、X20和X30智能手機芯片解決方案。雖然聯(lián)發(fā)科的技術(shù)已經(jīng)成熟，且這些產(chǎn)品的性價比也高于競爭對手高通的產(chǎn)品，但這三款Helio X系列產(chǎn)品并未贏得客戶的支持。
一些行業(yè)觀察家認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科Helio X系列產(chǎn)品之所以未能贏得客戶的支持，主要有兩點原因：一是面臨高通的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)；二是蘋果、三星、華為和小米等一線智能手機廠商都在自主研發(fā)智能手機芯片組。
這種局面迫使聯(lián)發(fā)科在去年下半年停止生產(chǎn)Helio X系列芯片組，并暫停相關(guān)投資，以阻止移動芯片業(yè)務(wù)毛利率的進一步下滑。
之前曾有報道稱，聯(lián)發(fā)科要重返高端智能手機芯片市場，至少需要2年時間。如今看來，聯(lián)發(fā)科重返高端市場的時間表要比預(yù)期早一些。
