亨通光電與安徽傳矽合資設(shè)立科大亨芯 從事5G/6G通信芯片研發(fā)與銷售

相關(guān)專題: 5G 芯片 無線 毫米波

(致新/文)3月19日消息,亨通光電發(fā)布公告稱,2018年3月16日,公司與安徽傳矽微電子有限公司共同合作設(shè)立江蘇科大亨芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,從事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光電芯片、射頻濾波器、高速光電器件、傳感器及半導(dǎo)體材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造及銷售。

公告顯示,科大亨芯注冊(cè)資本10,000 萬元,其中,亨通光電以貨幣出資 7,000 萬元,占注冊(cè)資本的 70%,安徽傳矽以知識(shí)產(chǎn)權(quán)出資3,000 萬元,占注冊(cè)資本的30%。

公告提到,第五代移動(dòng)通信建設(shè)要求大容量、高速率的無線通信傳輸芯片,現(xiàn)有通訊芯片無法解決無人駕駛汽車、天地通訊等大容量、高速率無線傳輸?shù)囊螅撩撞ㄍㄐ攀墙鉀Q這一傳輸瓶頸的技術(shù)突破方向。而在5G射頻技術(shù)領(lǐng)域,美國居于遙遙領(lǐng)先地位,國內(nèi)僅在基站用射頻前端、終端功放領(lǐng)域有部分產(chǎn)品,5G用手機(jī)射頻前端、汽車防撞雷達(dá)用芯片、衛(wèi)星通信用毫米波芯片是我國第五代移動(dòng)通信發(fā)展的重要方向之一。


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