Dialog公司為SmartBond™產(chǎn)品系列添加藍牙Mesh支持

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Dialog公司為SmartBond"產(chǎn)品系列添加藍牙Mesh支持,經(jīng)藍牙m(xù)esh標準增強,SmartBond SoC現(xiàn)將支持更廣泛的家居和工業(yè)應用。

【移動通信網(wǎng)】2018年5月29日–高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,為其廣受歡迎的SmartBond"藍牙低功耗系統(tǒng)級芯片(SoC)系列添加符合藍牙技術聯(lián)盟(BluetoothSIG)標準的mesh支持。

Dialog公司正在為其最新的SmartBond"產(chǎn)品推出mesh支持,從DA14682和DA14683開始,緊隨其后的是DA14586和DA14585,包括其高溫衍生產(chǎn)品。所有這些器件都符合藍牙5標準,可確保高效、行業(yè)最佳的mesh實現(xiàn)。

行業(yè)最近采用的藍牙m(xù)esh規(guī)范對于設備制造商和消費者都具有令人振奮的意義,它將藍牙設備變成了可以跨更遠距離的互連網(wǎng)絡的強大節(jié)點,解決了藍牙標準長期以來面臨的挑戰(zhàn)。這有助于消費者對不同制造商生產(chǎn)的設備之間實現(xiàn)互操作性,確保流暢的用戶體驗,并可以通過智能手機、平板電腦或語音控制的智能音箱等設備,來對藍牙連接的設備輕松地進行控制。

有了對mesh網(wǎng)絡的支持功能,藍牙低功耗技術將是在智能家居、智能照明和信標等消費類應用,以及工業(yè)自動化、資產(chǎn)跟蹤、能源管理和智慧城市等商業(yè)應用中實現(xiàn)mesh網(wǎng)絡的理想解決方案。

Dialog半導體公司高級副總裁兼連接業(yè)務部總經(jīng)理SeanMcGrath表示:“藍牙5和mesh功能為消費類和工業(yè)領域的全新應用打開了大門,距離或覆蓋范圍不再是需要考慮的因素。我們的SmartBondSoC不僅將提供mesh的主要優(yōu)勢,同時還有客戶熟知的低功耗優(yōu)勢和Dialog技術支持!

為了縮短客戶的產(chǎn)品開發(fā)時間,Dialog提供一套符合標準并經(jīng)過測試的mesh評估系統(tǒng),它可以在其支持的所有SmartBond器件的硬件開發(fā)套件上運行。例如,DA14683USB開發(fā)套件是一款小巧的單板開發(fā)套件,帶有板載調(diào)試器,包括mikroBUS"接口,可以輕松連接多種傳感器擴展板。除了這套完整的開發(fā)工具之外,Dialog還提供iOS和安卓應用程序,有助于客戶從智能手機或平板電腦提供、配置和控制藍牙m(xù)esh節(jié)點。


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