(魏德齡/文)OTN下沉與DCI邊緣化已經(jīng)成為了當(dāng)下的大趨勢(shì),下沉到接入側(cè)的OTN將可啟動(dòng)按需分配的品質(zhì)專線服務(wù),而作為專線使用者的DCI也需要在5G到來后應(yīng)對(duì)更大規(guī)模流量壓力,同時(shí)更具安全性與靈活性。Microchip的解決方案正在為OTN與DCI市場(chǎng)提供幫助。
OTN下沉與DCI邊緣化成趨勢(shì)
目前,國(guó)內(nèi)的三大電信運(yùn)營(yíng)商均認(rèn)為OTN是政企專網(wǎng)最好的技術(shù),中國(guó)移動(dòng)目前已經(jīng)在干線上建立起了一張全世界最大規(guī)模的OTN網(wǎng)絡(luò),2018年開始打造政企專網(wǎng),采用分層建設(shè),分為國(guó)際專網(wǎng)和省內(nèi)專網(wǎng),省內(nèi)部分又分為升級(jí)骨干和省內(nèi)延伸,在設(shè)備選型上采用了基于100G/200G的SOTN設(shè)備,支持VC和ODUK交叉,目前已經(jīng)有將近100個(gè)節(jié)點(diǎn),同時(shí)還引入了SDN功能。
獨(dú)立、扁平、靈活是中國(guó)移動(dòng)對(duì)于政企專網(wǎng)的整體建設(shè)思路,獨(dú)立要求全國(guó)統(tǒng)一調(diào)度,統(tǒng)一實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的專用專調(diào),第一時(shí)間響應(yīng)客戶需求;扁平要求國(guó)際、省際/省內(nèi)骨干、城域一張網(wǎng),完全扁平化的網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)承載;靈活要求多數(shù)業(yè)務(wù)接入,既可以承載2-5G顆粒,也可承載百G業(yè)務(wù),其中包括引入SDN智能管控,以及引入G.HAO帶寬的靈活調(diào)整。
另一方面,對(duì)于政企專網(wǎng)的客戶來說,DCI一直在隨著2G、3G、4G,以及電信運(yùn)營(yíng)商對(duì)于資費(fèi)的調(diào)整而不斷迎來新的變革和挑戰(zhàn)。例如在流量不限量套餐推出后,由于數(shù)據(jù)的異地存儲(chǔ)和交互的邏輯,導(dǎo)致互聯(lián)網(wǎng)公司的DCI流量劇增,帶寬變大導(dǎo)致設(shè)備變大,最終給功耗和管理造成障礙。與此同時(shí),多供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)給DCI帶來管控與運(yùn)營(yíng)成本的提升,不同設(shè)備商的產(chǎn)品就會(huì)有不同的網(wǎng)管系統(tǒng),新增廠商還會(huì)增加新的開發(fā)需求,模型接口甚至都可能不同,給適配造成很大問題。
于是,互聯(lián)網(wǎng)公司開始自己設(shè)計(jì)光層設(shè)備,例如騰訊就構(gòu)建了TOOP(Tencent Open Optical Platform),TOOP是基于OPC-4構(gòu)建,其中OPC-4是騰訊第一款專門應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的光層平臺(tái)子架,TOOP光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)可以使用不同類型的光纖,實(shí)現(xiàn)不同設(shè)備的兼容,同時(shí)擁有更強(qiáng)監(jiān)控和控制能力。隨著5G時(shí)代的到來,流量的再次猛增,也給DCI光網(wǎng)絡(luò)帶來了新的挑戰(zhàn),對(duì)于CFP2-DCO轉(zhuǎn)換盒子存在新的需求,同時(shí)還需要考慮通過自定義光層設(shè)備上的WSS板卡來解決維度問題,部分互聯(lián)網(wǎng)廠商表示未來還可能會(huì)和Microchip去討論如何去用可插拔的模塊來做應(yīng)答器。
Microchip提供全套OTN方案
Microchip通信業(yè)務(wù)部資深產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理郎濤表示:“OTN的接入作為支持?jǐn)?shù)據(jù)中心的互聯(lián),使我們看到網(wǎng)絡(luò)邊緣化甚至是OTN下沉和數(shù)據(jù)中心的邊緣化趨勢(shì),因?yàn)镺TN往接入側(cè)下沉,給這個(gè)邊緣數(shù)據(jù)中心大量的互聯(lián)提供了可能性。”
對(duì)于不同設(shè)備商間的兼容性問題,2019年1月,中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合Microchip、中國(guó)信息通信研究院、中興、烽火、華為公司在業(yè)界首次成功實(shí)現(xiàn)OTN無損帶寬調(diào)整功能的互聯(lián)互通。中國(guó)移動(dòng)首先在企標(biāo)中定義了互通測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)接口和測(cè)試規(guī)范流程,同時(shí)聯(lián)合Microchip公司量身打造了世界上第一款OTN無損帶寬調(diào)整測(cè)試儀表。通過互聯(lián)互通的成功,不僅可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)多廠商OTN設(shè)備融合組網(wǎng),而且為國(guó)際市場(chǎng)上不同OTN設(shè)備無損調(diào)整功能的互聯(lián)互通提供驗(yàn)證依據(jù)。中國(guó)移動(dòng)目前已經(jīng)有能力啟動(dòng)全球首個(gè)按需分配帶寬專線服務(wù)。隨著各項(xiàng)工作持續(xù)向云端轉(zhuǎn)移,政府和企業(yè)客戶可憑借該項(xiàng)服務(wù)靈活、實(shí)時(shí)地對(duì)其所需網(wǎng)絡(luò)帶寬進(jìn)行調(diào)整。
在這之中Microchip發(fā)布的一套以Microchip DIGI OTN系列處理器為基礎(chǔ)的基準(zhǔn)解決方案起到了關(guān)鍵作用。憑借Microchip DIGI OTN系列處理器,運(yùn)營(yíng)商可將OTN從其城域網(wǎng)擴(kuò)展至訪問層,向政府、企業(yè)和數(shù)據(jù)中心客戶提供專線服務(wù)和其他帶寬有保障的高可用性服務(wù)。每一代DIGI OTN處理器均集成了HAO功能,確保運(yùn)營(yíng)商可在客戶需要時(shí)向客戶提供所需帶寬。如果沒有HAO,用于提供這些服務(wù)的端到端連接帶寬將會(huì)是固定的,要想改變帶寬,必須斷開連接,中斷傳輸。
Microchip致力于提供從接入網(wǎng)、城域網(wǎng)到骨干網(wǎng)的全套OTN方案,接入網(wǎng)上通過安全性、G.HAO、互通性上的增值功能能夠助力運(yùn)營(yíng)商采用接入型OTN技術(shù)實(shí)現(xiàn)品質(zhì)專線服務(wù),提升OTN的價(jià)值和競(jìng)爭(zhēng)力;城域網(wǎng)上正在加速單波長(zhǎng)400G的推進(jìn),Microchip的解決方案目標(biāo)就在于幫助能夠提供一個(gè)成熟可靠的400G或者高密度400G的解決方案;骨干網(wǎng)上目前面臨大容量的要求,Microchip幫助廠家、運(yùn)營(yíng)商提供方案,能夠?qū)崿F(xiàn)了1T以上容量板卡并滿足功耗要求。
META-DX1率先實(shí)現(xiàn)路由和交換功能
面對(duì)DCI市場(chǎng)的需求,首先,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心到2021年流量將會(huì)翻4倍,這也意味著新的以太網(wǎng)速率將會(huì)達(dá)到400GbE,線卡容量從3.6Tbps翻四倍到14.4Tbps,路由器和交換機(jī)需要高密度以太網(wǎng)PHY;其次,DCI流量將會(huì)大幅增長(zhǎng)30%,安全性需求劇增,MACsec成為不錯(cuò)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)解決方案;第三,DCID的增長(zhǎng)和相干DSP需要比以太網(wǎng)更多的靈活性,而Flex則可以為局限于固定速率的傳統(tǒng)以太網(wǎng)加入一層靈活性;最后,5G對(duì)網(wǎng)絡(luò)同步提出了更大的挑戰(zhàn),也將會(huì)驅(qū)動(dòng)對(duì)于高精度時(shí)鐘的要求,以太網(wǎng)PHY將可承擔(dān)大時(shí)鐘戳的任務(wù)。
Microchip在近期發(fā)布了META-DX1系列以太網(wǎng)PHY器件,這一新型系列產(chǎn)品將1 GbE至400 GbE的以太網(wǎng)接口、 FlexE、MACsec鏈路加密以及納秒精度時(shí)間戳集成于具有太比特容量的單顆芯片中,率先實(shí)現(xiàn)路由和交換功能的融合。
META-DX1系列是業(yè)界首個(gè)T級(jí)以太網(wǎng)PHY支持高密度400 GbE和靈活以太網(wǎng)連接的產(chǎn)品,最高容量1.2T集成了PHY/FEC/PCS/MAC的以太網(wǎng)接口芯片,密度比同類產(chǎn)品高出50%。支持Flex靈活以太網(wǎng),支持T級(jí)別的MACsec加密,支持納秒級(jí)的時(shí)鐘戳精度。據(jù)悉,META-DX1系列首批樣品將于2019年的第三季度開始供貨。所有樣品都硬件兼容,且可獲得相同軟件開發(fā)工具包(SDK)的支持。