王志勤：IMT-2020(5G)推進(jìn)組進(jìn)展良好 華為巴龍5000芯片率先完成測(cè)試

（易歡/文）7月17日消息，在今天的“2019年IMT-2020(5G)峰會(huì)”上，IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長(zhǎng)王志勤詳細(xì)介紹了推進(jìn)組在5G標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)業(yè)化及應(yīng)用方面的最新進(jìn)展，并且對(duì)外宣布了5G芯片及互操作測(cè)試方面的相關(guān)情況。

持續(xù)推動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等研究

據(jù)介紹，IMT-2020(5G)推進(jìn)組自2013年成立，如今已將近七個(gè)年頭，在關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)制定、整個(gè)產(chǎn)業(yè)組織以及國(guó)際化方面做了很多工作。目前，推進(jìn)組根據(jù)5G的發(fā)展在結(jié)構(gòu)上做了微調(diào)，將繼續(xù)推動(dòng)5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定工作、網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)以及后續(xù)產(chǎn)業(yè)持續(xù)的推動(dòng)。尤其是將在應(yīng)用方面更好地支撐整個(gè)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在5G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)方面，R15第一版本的發(fā)布奠定了整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。據(jù)王志勤透露，在5G三大場(chǎng)景的制定過程中，推進(jìn)組會(huì)持續(xù)增強(qiáng)面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等常用場(chǎng)景以及車聯(lián)網(wǎng)等低時(shí)延高可靠的應(yīng)用研究�！霸赗17階段，推進(jìn)組將把海量機(jī)器類通信作為5G場(chǎng)景新的增強(qiáng)方向�！蓖踔厩谥v到。

她進(jìn)一步講到：“推進(jìn)組在5G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)方面重點(diǎn)關(guān)注四個(gè)方向。在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，研究LTE以及5G NR車聯(lián)網(wǎng)的共存和協(xié)作；在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，重點(diǎn)面向低時(shí)延高可靠方案的研究工作；5G有效承載時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)TSN信息的方案以及垂直行業(yè)局域網(wǎng)與5G網(wǎng)絡(luò)的互通。”

在網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化方面，研究構(gòu)建完整功能框架，包含集采、分析、反饋、分享等。此外，還包括對(duì)基于服務(wù)化接口的信息交互流程進(jìn)行探討。安全方面主要針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景實(shí)施更多的標(biāo)識(shí)和用戶保護(hù)增強(qiáng)。除此之外，推進(jìn)組也在積極推動(dòng)256算法研究。

在產(chǎn)業(yè)推動(dòng)方面，主要是針對(duì)承載高速的光模塊的技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域開展相關(guān)的測(cè)試和互操作的特性評(píng)估，此前推進(jìn)組發(fā)布了5G承載光模塊白皮書，面向后續(xù)的發(fā)展，推進(jìn)組將重點(diǎn)關(guān)注智能管控和同步這兩個(gè)領(lǐng)域。

在應(yīng)用方面，推進(jìn)組將重點(diǎn)推動(dòng)5G應(yīng)用與垂直行業(yè)的融合創(chuàng)新。目前，IMT-2020(5G)推進(jìn)組中的5G應(yīng)用組正在進(jìn)行5G行業(yè)的應(yīng)用需求、解決方案和示范應(yīng)用驗(yàn)證工作。5G應(yīng)用組已經(jīng)涉及了包括智能電網(wǎng)、公安和新媒體、電子信息制造業(yè)等方面的需求和解決方案的研究工作，并發(fā)布了相關(guān)的研究成果。

華為巴龍5000芯片率先完成測(cè)試

在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，王志勤表示，推進(jìn)組在完成設(shè)備測(cè)試后，今年將重點(diǎn)推動(dòng)終端芯片支持NSA和SA。參與推進(jìn)組測(cè)試的5G芯片廠商有華為、高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展瑞四家；參與測(cè)試的系統(tǒng)廠商有華為、中興、中國(guó)信科、愛立信、上海諾基亞貝爾、三星六家。

現(xiàn)場(chǎng)，王志勤也指出，從目前測(cè)試的性能來看，各個(gè)芯片在外場(chǎng)的測(cè)試基本上可以達(dá)到360－760Mbps平均的吞吐量，這將是未來用戶實(shí)際使用的感知，切換成功率也達(dá)到了100%。

王志勤稱，從目前給出的設(shè)計(jì)來看，面向SA/NSA兩種制式的就是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中華為完成了該款芯片從室內(nèi)功能到外場(chǎng)性能上的全部網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。MTK只完成了室內(nèi)測(cè)試，室外測(cè)試仍在進(jìn)展中。高通X50僅支持NSA。紫光展銳的測(cè)試正在啟動(dòng)中。

據(jù)悉，巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基于7nm工藝制程打造，不僅支持5G SA獨(dú)立及NSA費(fèi)獨(dú)立組網(wǎng)，還支持4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)，是目前最強(qiáng)的5G基帶。而此次公布的測(cè)試結(jié)果也意味著華為海思巴龍5000芯片已經(jīng)足夠正式推向市場(chǎng)。