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最近兩年，華為品牌逐漸在全球市場嶄露頭角，無論是手機(jī)業(yè)務(wù)還是5G業(yè)務(wù)都取得了不俗的成績。這其中華為自研芯片可以說是功不可沒，而為華為芯片代工生產(chǎn)的臺積電同樣是重要功臣。畢竟臺積電的技術(shù)在行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢十分明顯，華為想要找到一個(gè)同臺積電有著同樣能力的廠商幾乎不可能。
在晶圓體代工生產(chǎn)方面，臺積電可以碩士當(dāng)之無愧的市場一哥。根據(jù)今年第二季度全球前十晶圓體代工企業(yè)收入排名來看，臺積電幾乎都是以一己之力扛起代工市場的半壁江山，市場占有率達(dá)到49.2%。比第二名到第十名的總和還要多，更重要的是臺積電技術(shù)是壟斷整個(gè)高端市場，5G訂單量一騎絕塵。
目前高通、華為的5G芯片都是由臺積電制造。另外，華為的麒麟980、麒麟985處理器，蘋果的A12、A13芯片，以及高通驍龍855也都是臺積電一手代工生產(chǎn)。當(dāng)然，臺積電能獲得如此之多的高端訂單，最主要原因還是在于臺積電擁有技術(shù)優(yōu)勢，臺積電是最早攻克7nm制作工藝的廠商之一，并且不久前還率先宣布5nm工藝當(dāng)前已經(jīng)進(jìn)入到了試產(chǎn)階段，明年便會量產(chǎn)。
除此之外，3nm制作工藝以及2nm制作工藝當(dāng)前也都進(jìn)入到了研發(fā)準(zhǔn)備階段。并且當(dāng)前已經(jīng)有早期客戶開始參與進(jìn)來。雖然從摩爾定律角度來看，由于芯片制成越來越接近物理半導(dǎo)體的極限，芯片大小將很難再繼續(xù)縮小下去，但臺積電當(dāng)前布局卻已經(jīng)延伸到2024年，研發(fā)項(xiàng)目更是涉及到2nm工藝，可以說是狠狠地打了摩爾定律的臉。
根據(jù)外媒透露的信息顯示，臺積電董事會已經(jīng)的批準(zhǔn)投資460億人民幣資金用于新工藝的研發(fā)和設(shè)計(jì)，這其中2nm芯片的開發(fā)無疑是重點(diǎn)。隨著芯片制作工藝的提升，芯片產(chǎn)品的性能與功能也會獲得相應(yīng)的進(jìn)步，如今5G時(shí)代來臨。5G網(wǎng)絡(luò)相比4G網(wǎng)絡(luò)勢必會對芯片有著更高的要求，如此來看，技術(shù)進(jìn)步也是時(shí)代發(fā)展的必然結(jié)果。
而臺積電之所能成為全球第一大芯片代工公司，最重要原因便在于其總能走在時(shí)代前面，提前準(zhǔn)備好技術(shù)。你認(rèn)為 臺積電在高端芯片生產(chǎn)市場受歡迎的原因是什么，不妨對此談?wù)勀愕挠^點(diǎn)。
