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（魏德齡/文）北京時(shí)間12月4日，高通在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)首日發(fā)布了全新旗艦驍龍865，在演示文檔中專門采用了“a truly global solution”的表述，預(yù)示著旗艦級(jí)驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺(tái)。
據(jù)悉，相較以往產(chǎn)品驍龍865擁有兩倍的提升，并支持兩億像素?cái)z像頭，支持拍攝8K視頻，并可通過(guò)高通驍龍Elite Gaming將端游特性融入到手機(jī)游戲中。
高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊表示驍龍865在CPU性能、圖形性能、AI性能、RF全球支持能力、調(diào)制解調(diào)器的吞吐量、相機(jī)ISP的處理速度都做到了全球第一。
發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌表示小米將全力推動(dòng)5G手機(jī)的研發(fā)和推廣，并將于明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發(fā)布搭載Qualcomm驍龍865移動(dòng)平臺(tái)智能手機(jī)的廠商之一。而在以往的小米旗艦手機(jī)中，小米也一直選擇了驍龍8系解決方案。
OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強(qiáng)也表示將在明年第一季度推出搭載Qualcomm驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的旗艦級(jí)產(chǎn)品，為全球用戶帶來(lái)出色的5G體驗(yàn)。
