華為麒麟下一代旗艦芯片代號“巴爾的摩” 直奔5nm!

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(高靖宇/文)12月12日消息,根據(jù)業(yè)內(nèi)人士最新爆料稱,海思麒麟下一旗艦芯片代號為“巴爾的摩”,將會采用5nm工藝制程,預(yù)計明年秋季的華為Mate 40系列首發(fā)登場。

來自業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達(dá)人披露,“5nm的巴爾的摩,準(zhǔn)備驗證!”。此前已經(jīng)有產(chǎn)業(yè)消息稱,臺積電將從2020年3月開始,大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝,屆時芯片公司就可以開始用新工藝流片了。由于臺積電的5nm制程工藝目前只有蘋果和海思兩個客戶,所以可以確認(rèn)麒麟下代旗艦處理器已經(jīng)準(zhǔn)備進(jìn)入流片驗證階段。

而在性能方面,傳聞稱麒麟1020或直接跳過A77升級為A78構(gòu)架,CPU和GPU的性能提升喲或?qū)⒊^40%。

不出意外的話,華為下一代的麒麟芯片會在每年秋季推出,而華為Mate40系列將會成為首批搭載5nm制程工藝處理器的機型。


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