5G芯片出貨量大增 聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電追單三波

發(fā)布: 2020-06-29 10:03 | 作者: | 來(lái)源: | 字體:  小  中  大 

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北京時(shí)間6月29日早間消息，據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺(tái)積電追單，每月追加投片量逾2萬(wàn)片，涵蓋7納米及12納米，也排隊(duì)切入5納米。

臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科已分三波追單臺(tái)積電，以7納米制程為主，目前已進(jìn)行至第二波。

至于第三波追加訂單，是排隊(duì)切入臺(tái)積電5納米，預(yù)料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機(jī)芯片的主力制程。


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