華為的前車之鑒:美國是如何打垮日本芯片產(chǎn)業(yè)的!

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2020年5月,美國著手開始對華為實施第二輪制裁。 根據(jù)新則,120天后,全世界所有使用美國技術(shù)的公司要想和華為合作就必須經(jīng)過美國同意。

不要以為美國針對的只是華為,美國針對的從來都是中國,覆巢之下安有完卵?

在這場“科技戰(zhàn)”中,美國利用自己以及盟友在高科技領(lǐng)域的壟斷以及國際上霸權(quán)的地位占盡優(yōu)勢,而中國處處被卡脖子。

這次一系列的制裁手段和40年前美國制裁日本如出一轍,可以說是換湯不換藥。那么當年美國是如何一步一步蠶食日本,使得日本半導體行業(yè)徹底的湮滅。


●日本芯片企業(yè)的起航


二戰(zhàn)后美國以戰(zhàn)勝者的身份駐軍日本,確立美日同盟關(guān)系,把日本當做冷戰(zhàn)時代亞太地區(qū)的一枚重要棋子,出于扶植日本工業(yè)的目的,美國積極向日本轉(zhuǎn)移各種先進技術(shù),而日本也甘心接受跟隨者的小弟角色。

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1964年,當時美國德州儀器,試圖進入日本市場,日本為了保護自己尚還稚嫩的芯片行業(yè)采取了我們很熟悉的市場換技術(shù)的策略,德州儀器為了進入日本市場,選擇和索尼成立了合資公司,雙方各占有50%的股份,接觸了德州儀器的技術(shù)后,日本人絕望地發(fā)現(xiàn),日本跟美國的差距至少十年以上。日本想要超越美國,必須采取非常手段

1976年到1979年,日本由政府牽頭,發(fā)起聯(lián)合研發(fā)計劃,東芝、三菱、日立、富士通、NEC,這些大企業(yè)紛紛參與其中,日本政府更是砸了720億日元全力支持,整合了各界力量之后,日本爆發(fā)了驚人的效率。


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這個計劃實施僅4年,日本就取得了1200多項專利,與之對應(yīng)的是日本所有參與計劃的企業(yè)都可以共享這些成果。有了這些成果,日本芯片企業(yè)可謂是一日千里。


●日本如何吊打美國


這個時候日本擁有了和美國產(chǎn)品battle的底氣,很快進軍美國市場,發(fā)揮日本人力資源低廉和成本控制的優(yōu)勢,在市場上采取了簡單粗暴但最有效的方法,那就是定價永遠比intel和AMD低上10%,物美價廉的日系產(chǎn)品在美國市場上所向披靡。


 

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1981年的時候,德州儀器和摩托羅拉還是在頭部前十里邊,前10家里邊有4家是日本公司,到86年的時候,有6家是日本公司,世界DRAM市場份額接近80%,而且這個時候你注意了,前三名已經(jīng)是日本公司了到89年的時候日本的份額還在持續(xù)提升。

 

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好家伙,直接干掉了大半美國硅谷半導體企業(yè),連Intel都被逼的斷臂求生瀕臨破產(chǎn),美國人從沒想過這個以前落后的小弟居然有一天騎到了老大哥的頭上來!


●來自美國的反擊

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眼看著日本芯片企業(yè)在美國高歌猛進,終于,幾家美國芯片公司坐不住了,聯(lián)合成立了美國半導體協(xié)會“SIA”,并游說國會議員,讓美國政府給芯片業(yè)減稅,使得稅率從49%降到28%,增強自己優(yōu)勢的同時也給競爭對手制造麻煩,狀告日本芯片企業(yè)威脅美國國家安全,用軍事威脅為借口,讓國會相信日本企業(yè)在這一領(lǐng)域的全面領(lǐng)先,將嚴重地威脅美國國家安全,直接將半導體層面的商業(yè)競爭拔高到國家層面的貿(mào)易競爭。隨后提交了正式的301條款文本,要求政府對此調(diào)查并發(fā)動貿(mào)易戰(zhàn)。


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1986年初,美國裁定日本的DRAM存儲芯片存在傾銷行為,雙方展開了談判,主要議題就是美國人大罵日本破壞自由貿(mào)易,要求日本停止傾銷商品,開放封閉市場,并擬定了一個限制日本半導體出口美國,同時還強制要求提高美國半導體產(chǎn)品在日本的份額的“平等自由雙贏”的合約,強制要求日本自愿簽署。

美國依靠著軍事占領(lǐng)的優(yōu)勢立場非常強硬,被捏住命門的日本面對大佬的指責只能服軟,于9月簽署了《日美半導體協(xié)議》。


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與此同時,美國政府動用法律手段一手制造了東芝事件,抓捕了東芝的高管,理由是“通共”。

1987年5月27日,日本上演了極為恥辱的一幕,日本東京東芝總部大樓前警燈閃爍,全副武裝的警察以迅雷不及掩耳之勢闖進大樓,當著所有人的面把東芝的兩位高管逮捕,并將東芝嚴密監(jiān)控起來,從硬盤到文件都被嚴格搜查。


 

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這件事恥辱就恥辱在,這是日本人為了讓大哥滿意派自己警視廳的人抓了自己企業(yè)的高管。東芝是買給蘇聯(lián)機床不假,但根據(jù)中情局的檔案顯示,從1980年開始挪威的康世伯公司就賣給蘇聯(lián)機床不算通共;意大利出口給蘇聯(lián)25臺機床不算通共;英法直接販賣軍事裝備也不算通共。日本僅賣了4臺機床就通共了?

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顯然這是美國選擇性執(zhí)法,眼里只有“日本東芝”。

除了東芝事件,當時還發(fā)生了著名的IBM間諜門,F(xiàn)BI的特工偽裝成IBM的工程師,故意打開IBM公司的27卷絕密資料中的一部分發(fā)給了日立公司的高級工程師林賢志,林賢志很快上當,表示還想拿到更多的資料。FBI拿到證據(jù)后馬上宣稱日本企業(yè)竊取美國技術(shù)。

這次的釣魚執(zhí)法極為成功,日立和三菱被美國整得元氣大傷,賠了一大筆錢不說,還要接受和中興事件類似的屈辱,允許美國派人員到企業(yè)來常駐監(jiān)督,以確保所謂的你沒有違規(guī)。

這一系列組合拳打下去,日本半導體市場份額穩(wěn)步縮水,從46%一路跌至15%,DRAM市場從80%驟降至10%。


●韓國三星的崛起


而當日美正打得昏天黑地的時候,亞洲的另一個公司也在慢慢發(fā)展,沒錯就是韓國三星。


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1983年,三星剛建立半導體工廠的時候,簡直是要啥啥沒有,而此時的美國,在半導體行業(yè)被日本企業(yè)胖揍。

美國的人力成本無法與日本相比,他需要一個同樣人力成本低廉的東亞國家,幫他狙擊日本。

而對美國極其有依賴性的韓國,顯然是最好的選擇。于是,美國給三星提供了資金和技術(shù)支持,持續(xù)給韓國輸血。但是這還遠遠不夠,一直到1986年,三星在閃存半導體方面依然是菜雞一個,只能在低端市場混一混。

 

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為了學到更先進的技術(shù),韓國在日本和美國建立起了自己的情報機構(gòu),不僅僅是收集半導體行業(yè)的最新技術(shù)動向,而且還秘密邀請美國和日本的技術(shù)人員來當三星的顧問。

與此同時,美國還在繼續(xù)拱火,1985年強制要求日本簽訂《廣場協(xié)議》,直接堵住日本出口的泉眼,間接導致日本經(jīng)濟崩盤,陷入了長達十年的經(jīng)濟停滯。

三星抓住日本經(jīng)濟泡沫破裂的機會,直接挖人挖設(shè)備,半導體技術(shù)突飛猛進。

面對三星的追趕,日本也著急,開始低價拋售內(nèi)存芯片,企圖跟三星打價格戰(zhàn)。


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雙方價格戰(zhàn)一開打,芯片價格直接跳水。美國企業(yè)也扛不住了。

于是,美國同時對日本和三星同時發(fā)起了反傾銷訴訟。不過不同的是,美國對日本企業(yè)征收了100%的反傾銷稅,而對韓國只征收0.74%!

終于,日本人撐不住了,到了20世紀90年代末,韓國在內(nèi)存半導體領(lǐng)域全面戰(zhàn)勝日本。

但是,韓國人也沒想到,自己并不是笑到最后的那一個。


美國最后的收割


1997年金融危機席卷亞洲,索羅斯趁機帶著國際炒家猛攻韓國貨幣,把韓國政府逼到了瀕臨破產(chǎn)的邊緣,韓國迫不得已,只能尋求IMF(國際貨幣基金組織)的幫助。

 

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IMF的幫助不是白給的,他們迫使韓國,必須開放市場,否則一分錢都別想拿到,而只要開放市場,華爾街就可以借助金融危機輕松收購韓國企業(yè)的股票。

最終,在IMF的幫助下,三星這塊骨頭終于被華爾街的金融大鱷給啃下了,F(xiàn)在,三星有55%的股權(quán)是被外資控股的,其中大部分是美資。


結(jié)語


美國在面對后起之秀的挑戰(zhàn),完全不會顧及什么臉面,只要需要,美國可以動用一切骯臟的手段打壓對方。

當時的日本企業(yè),NEC、東芝、日立、富士通、三菱電機、松下,每一個都可以對美國來說是一個華為。

幸運的是美國欺負日本的成本非常低,他們只需要一張紙和一張嘴就可以搞定七八家已經(jīng)上位的半導體大鱷,但是對于今天的中國就沒那么容易了,畢竟咱們的情況跟日本太不同。

日本的半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)需有限主要還是依賴于外部的歐美市場,且跟美國談判因為某些原因總是處于弱勢地位,而中國單單只是內(nèi)需市場就足夠的龐大,政治經(jīng)濟軍事實力強勁,美國如果想再用當年對付日本的法子搞,對中國顯然不奏效。

順便補充一句,都幾十年了,美國咋翻來覆去還是那幾個破招數(shù)。




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