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日本初創(chuàng)晶圓代工廠 Rapidus 成功接收首臺 ASML EUV 光刻機
據(jù)報道，日本初創(chuàng)晶圓代工廠 Rapidus 已成功接收其訂購的首臺 ASML EUV 光刻機。這是日本境內(nèi)首次引入量產(chǎn)用 EUV 光刻設(shè)備，Rapidus 也成為日本首家擁有 EUV 光刻機的公司。由于 EUV 系統(tǒng)體積龐大，完整設(shè)備重達(dá) 71 噸，將分四階段進(jìn)行安裝，預(yù)計本月底在晶圓廠內(nèi)完成。Rapidus 首席執(zhí)行官小池淳義在新千歲機場舉行的典禮上表示，公司將從北海道和日本向全球提供最先進(jìn)半導(dǎo)體。Rapidus 計劃 2025 年春季完成 2nm 芯片原型開發(fā)，并在 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。相比之下，臺積電則計劃 2025 年開始量產(chǎn) 2nm 芯片。ASML 是目前全球唯一的 EUV 光刻機供應(yīng)商，每臺設(shè)備成本約 1.8 億美元以上，去年全球僅交貨了 42 臺。資料顯示，日本曾在 1980 年代占據(jù)全球超過 50%的半導(dǎo)體市場份額，但到 2000 年代已退出先進(jìn)邏輯制程芯片的競爭。Rapidus 的成立旨在重振日本先進(jìn)芯片的生產(chǎn)能力，降低對進(jìn)口芯片的依賴。日本政府目標(biāo)到 2030 年實現(xiàn)國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額達(dá) 15 萬億日元，達(dá)到 2020 年的三倍。
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力爭2027年量產(chǎn)2nm！日本接收首臺EUV光刻機：重71噸、四階段安裝發(fā)布: 2024-12-19 15:14 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動通信網(wǎng) | 字體: 小 中 大
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