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路透社 12 月 19 日報道，美國商務部本周四最終確定向 SK 海力士提供 4.58 億美元的政府補助，以幫助其在印第安納州設立先進芯片封裝工廠和人工智能產品研發(fā)設施。
該芯片封裝工廠還將建設一條裝配線，用于大規(guī)模生產下一代高帶寬存儲（HBM）芯片，將裝備在訓練人工智能系統(tǒng)的圖形處理單元（GPU）中。
撥款將根據(jù)項目進展情況分批發(fā)放，此外，美國商務部還計劃為該項目提供 5 億美元的政府貸款。該項目預計將創(chuàng)造 1000 個就業(yè)機會，并填補美國半導體供應鏈中的關鍵缺口，增強美國在人工智能領域的競爭力。
美國商務部正在向五家領先的半導體制造商（臺積電、英特爾、三星電子、美光和 SK 海力士）提供大額補貼，目前除三星的 64 億美元補貼外，其余均已最終確定。
