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臺積電財務(wù)長黃仁昭在接受美媒 CNBC 采訪時透露，該公司已于 2024 年四季度獲得了首筆 15 億美元的美國《CHIPS》法案資金。這筆資金是臺積電與美國政府在 2024 年 11 月 15 日達(dá)成的最終協(xié)議的一部分。根據(jù)協(xié)議，臺積電承諾斥資超 650 億美元，在亞利桑那州建造三座先進(jìn)制程晶圓廠，而美國政府則將提供 66 億美元的直接資助和 50 億的貸款。
臺積電的子公司 TSMC Arizona 的首座晶圓廠 Fab 21 已經(jīng)在去年末啟動了 N4P 節(jié)點(diǎn)芯片的量產(chǎn)。初期產(chǎn)品預(yù)計將包括蘋果較舊款的 A 系列應(yīng)用處理器（AP）。此外，TSMC Arizona 還計劃建設(shè)兩座面向更先進(jìn)制程的晶圓廠。其中，3nm 設(shè)施預(yù)計于 2028 年投產(chǎn)，而生產(chǎn) 2nm、1.6nm 制程的產(chǎn)線則有望在本十年末投入運(yùn)行。
美國《CHIPS》法案旨在促進(jìn)美國國內(nèi)的半導(dǎo)體制造和研究，以減少對外國供應(yīng)鏈的依賴。臺積電作為全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商，其在美國的投資和合作對于該法案的實施具有重要意義。
獲得首筆資金對于臺積電來說是一個重要的里程碑，這將有助于支持其在美國的晶圓廠建設(shè)和運(yùn)營。同時，這也顯示了美國政府對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持。
總的來說，臺積電獲得首筆 15 億美元的美國《CHIPS》法案資金是一個積極的信號，將有助于推動臺積電在美國的業(yè)務(wù)發(fā)展，并加強(qiáng)美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力。
