banner.jpg)
GSMA 邀請與會嘉賓代表共同發(fā)布運(yùn)營商 B2B 業(yè)務(wù) Techco 轉(zhuǎn)型白皮書《Taking the plunge: moving to tech-co to win with the AI in B2B》。華為中東中亞 ICT Marketing 與解決方案銷售部總裁唐臻田、華為運(yùn)營商 XtoB 解決方案部總經(jīng)理王永德受邀上臺共同發(fā)布。
白皮書指出，面對企業(yè)客戶對 AI 算力服務(wù)需求的爆發(fā)式增長及多元化收入拓展壓力，運(yùn)營商需以“三重躍遷”重構(gòu)競爭力：能力升維：通過 AI 工廠、GPU 即服務(wù)（GPUaaS）等新型基礎(chǔ)設(shè)施，將網(wǎng)絡(luò)資源轉(zhuǎn)化為可編排的智能資產(chǎn)；服務(wù)創(chuàng)新：在游戲、流媒體、金融科技等領(lǐng)域打造差異化 5G 服務(wù)，構(gòu)建“連接+算力+算法”的價值閉環(huán)；伙伴重構(gòu)：依托數(shù)字化平臺聚合企業(yè)服務(wù)與 5G 能力，實現(xiàn)從“管道提供商”到“伙伴使能者”的角色蛻變。
報告深度剖析華為“Techco1.0”標(biāo)桿實踐，其通過“業(yè)務(wù)服務(wù)化、服務(wù)平臺化、平臺智能化”為核心手段，助力運(yùn)營商完成科技化轉(zhuǎn)型。典型案例包括：智能運(yùn)維中樞：整合 AI 與自動化技術(shù)，實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)故障預(yù)測準(zhǔn)確率超 98%；行業(yè)使能平臺：在制造業(yè)部署數(shù)字孿生解決方案，使企業(yè)設(shè)備運(yùn)維效率提升 40%；算力交易市場：構(gòu)建 GPU 資源彈性調(diào)度系統(tǒng)，支撐金融客戶高頻交易時延降低至毫秒級。
GSMA 智庫負(fù)責(zé)人強(qiáng)調(diào)：“Techco 轉(zhuǎn)型并非簡單的技術(shù)升級，而是商業(yè)邏輯的重構(gòu)。運(yùn)營商需以平臺思維打通‘需求洞察-能力封裝-價值兌現(xiàn)’全鏈條，方能在萬億美元級企業(yè) AI 市場中占據(jù)制高點。”白皮書現(xiàn)已通過 GSMA 官網(wǎng)全球同步發(fā)布，為行業(yè)提供可落地的轉(zhuǎn)型方法論與工具箱。
