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韓媒 The Elec 3 月 18 日發(fā)布博文稱，LG Innotek 和三星電機(jī)的相機(jī)模塊業(yè)務(wù)利潤(rùn)率持續(xù)下滑。LG Innotek 在 2024 年創(chuàng)下 17.8 萬(wàn)億韓元的相機(jī)模塊業(yè)務(wù)營(yíng)收新高，但營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比暴跌 10%，利潤(rùn)率從 8% 跌至 3%。三星電機(jī)同期的利潤(rùn)率也從 7%降至 4%。
該媒體認(rèn)為，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌的主要原因有兩個(gè)。一是客戶要求降低單價(jià)，高偉電子等新競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以低價(jià)切入市場(chǎng)，迫使蘋果等買家壓價(jià)。二是智能手機(jī)廠商不再傾向于硬件升級(jí)，而是轉(zhuǎn)向軟件，導(dǎo)致相機(jī)模塊規(guī)格停滯，零部件需求放緩。
報(bào)告指出，2020 年由于日本夏普產(chǎn)能不足，LG Innotek 成為蘋果主力供應(yīng)商。不過(guò)，蘋果公司于 2021 年將相機(jī)模塊校準(zhǔn)工作轉(zhuǎn)交富士康，削弱了供應(yīng)商的議價(jià)權(quán)。2023 年，蘋果公司引入高偉電子，進(jìn)一步壓低了模塊采購(gòu)價(jià)。LG Innotek 雖仍為最大供應(yīng)商，但富士康與高偉電子的份額逐年上升。
IT 之家援引博文介紹，LG Innotek 和三星電機(jī)兩家公司正將重心轉(zhuǎn)移至芯片封裝等高利潤(rùn)領(lǐng)域，如“Flip Chip Ball Grid Array”（FC-BGA）技術(shù)。LG Innotek 計(jì)劃將 FC-BGA 產(chǎn)能提升至全球第一，以平衡相機(jī)模塊業(yè)務(wù)的下滑。
