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消息稱 SK 海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片

據(jù)臺(tái)媒 digitimes 今日消息,SK 海力士預(yù)計(jì)將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E,這一消息進(jìn)一步拉大了 SK 海力士與三星電子、美光之間的差距。

SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片,實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E 的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps,在搭載四個(gè) HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語言模型時(shí)每秒可讀取 35 次 700 億個(gè)整體參數(shù)的水平。

去年 11 月,SK 集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源表示,英偉達(dá) CEO 黃仁勛要求 SK 海力士提前六個(gè)月供應(yīng)被稱為 HBM4 的下一代高帶寬內(nèi)存芯片。SK 海力士計(jì)劃在 2025 年下半年推出采用 12 層 DRAM 堆疊的首批 HBM4 產(chǎn)品,而 16 層堆疊 HBM 稍晚于 2026 年推出。

彭博社知情人士今年 2 月透露,三星電子公司已獲得批準(zhǔn)向英偉達(dá)供應(yīng)其高帶寬存儲(chǔ)芯片 8 層 HBM3E。雖然該批準(zhǔn)標(biāo)志著三星向前邁進(jìn)了一步,但它在高帶寬內(nèi)存(HBM)技術(shù)方面仍然落后于 SK 海力士和美光科技等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

美光方面,美光執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官 Mark Murphy 今年 2 月透露,該公司的 12 層堆疊 HBM 內(nèi)存產(chǎn)品(12Hi HBM3E)即將放量。


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