曝iPhone 18的A20芯片將堅(jiān)守3nm!性能提升有限

iPhone 18 系列芯片工藝與性能預(yù)測(cè)

分析師 Jeff Pu 在最新的研究報(bào)告中表示,iPhone 18 系列的 A20 芯片將不會(huì)采用此前傳聞的臺(tái)積電 2 納米工藝,而是繼續(xù)沿用第二代 3 納米工藝(N3P)。這一工藝與預(yù)計(jì)用于 iPhone 17 系列的 A19 芯片相同,意味著 iPhone 18 系列的性能提升可能相對(duì)有限。

他還表示,A20 芯片將進(jìn)行一次升級(jí),但主要有利于 Apple Intelligence 功能,該芯片將采用臺(tái)積電的 CoWoS 封裝技術(shù),使處理器、統(tǒng)一內(nèi)存和神經(jīng)引擎集成得更加緊密。如果此信息準(zhǔn)確,那么第一款采用臺(tái)積電 2 納米技術(shù)的 iPhone 芯片,將是最早在 2027 年推出的 A21 芯片。

日前 Mark Gurman 也透露,到 2026 年或 2027 年,iPhone Pro 機(jī)型的靈動(dòng)島尺寸會(huì)縮小,因?yàn)樘O果計(jì)劃將更多組件移至屏幕下方。這意味著蘋果最快會(huì)在 iPhone 18 Pro 系列上帶來(lái)屏下 Face ID 方案,屆時(shí) iPhone 18 Pro 系列機(jī)型上僅保留一顆前置攝像頭,類似于 Google Pixel 9 和三星 Galaxy S25 等安卓手機(jī)的單挖孔設(shè)計(jì)。


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