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近日，市場研究機構(gòu) Counterpoint Research 公布了 2024 年第四季度全球智能手機 AP/SoC 芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是 34%、23%、21%、14%、4%、3%。
其中，得益于 iPhone 新機在 2024 年四季度的大量出貨，蘋果市場份額快速提升，超越了高通。展銳的 4G LTE 芯片獲得多家手機大廠采用，推動了出貨量增長。海思則因為華為 Mate 70 系列智能手機在 11 月底發(fā)貨，更多在今年一季度體現(xiàn)。
從 2024 年全年來看，聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果前三的位置難以撼動，海思則有望隨著華為手機出貨量的持續(xù)提升反超三星。
