banner.jpg)
韓國第二大晶圓代工廠 DB HiTek 分拆而來的芯片設(shè)計企業(yè) DB GlobalChip 近日宣布成功進(jìn)入手機(jī) OLED 配套芯片市場，并成為三星智能手機(jī)供應(yīng)鏈的一員。
DB GlobalChip 為三星顯示的剛性手機(jī) OLED 提供了屬于 DDI 顯示驅(qū)動集成電路的 TED 芯片，而這一面板最終被用于三星電子的 Galaxy A26 5G 中低端智能手機(jī)。
Galaxy A26 5G 于今年 3 月初發(fā)布，搭載了三星自家 Exynos 1380 芯片，屏幕為一塊 1080×2340 分辨率（19.5 : 9 長寬比）的 6.7 英寸圓角 Super AMOLED。該機(jī)型在全球市場的年度銷量預(yù)計可達(dá) 1000 萬臺。
此前，DB GlobalChip 僅面向電視、顯示器、平板電腦等 IT 設(shè)備提供 OLED 驅(qū)動芯片。該企業(yè)表示：“基于通過此次量產(chǎn)獲得的設(shè)計 IP 和量產(chǎn)技術(shù)，我們將把業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展到高附加值的高端智能手機(jī) OLED 驅(qū)動芯片市場�！�
這一突破對于 DB GlobalChip 來說具有重要意義，不僅為其打開了手機(jī)市場的大門，也為其未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。同時，這也反映出三星對 DB GlobalChip 技術(shù)和產(chǎn)品的認(rèn)可，有助于提升 DB GlobalChip 在行業(yè)內(nèi)的聲譽(yù)和競爭力。
隨著智能手機(jī)市場的不斷發(fā)展，OLED 顯示屏逐漸成為主流。DB GlobalChip 成功進(jìn)入這一市場，將為其帶來更多的發(fā)展機(jī)遇。未來，我們期待看到 DB GlobalChip 在手機(jī) OLED 配套芯片領(lǐng)域取得更大的成就。
