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韓國(guó)第二大晶圓代工廠 DB HiTek 分拆而來(lái)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè) DB GlobalChip 近日宣布成功進(jìn)入手機(jī) OLED 配套芯片市場(chǎng)，并成為三星智能手機(jī)供應(yīng)鏈的一員。
DB GlobalChip 為三星顯示的剛性手機(jī) OLED 提供了屬于 DDI 顯示驅(qū)動(dòng)集成電路的 TED 芯片，而這一面板最終被用于三星電子的 Galaxy A26 5G 中低端智能手機(jī)。
Galaxy A26 5G 于今年 3 月初發(fā)布，搭載了三星自家 Exynos 1380 芯片，屏幕為一塊 1080×2340 分辨率（19.5 : 9 長(zhǎng)寬比）的 6.7 英寸圓角 Super AMOLED。該機(jī)型在全球市場(chǎng)的年度銷量預(yù)計(jì)可達(dá) 1000 萬(wàn)臺(tái)。
此前，DB GlobalChip 僅面向電視、顯示器、平板電腦等 IT 設(shè)備提供 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片。該企業(yè)表示：“基于通過(guò)此次量產(chǎn)獲得的設(shè)計(jì) IP 和量產(chǎn)技術(shù)，我們將把業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展到高附加值的高端智能手機(jī) OLED 驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)。”
這一突破對(duì)于 DB GlobalChip 來(lái)說(shuō)具有重要意義，不僅為其打開(kāi)了手機(jī)市場(chǎng)的大門(mén)，也為其未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。同時(shí)，這也反映出三星對(duì) DB GlobalChip 技術(shù)和產(chǎn)品的認(rèn)可，有助于提升 DB GlobalChip 在行業(yè)內(nèi)的聲譽(yù)和競(jìng)爭(zhēng)力。
隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展，OLED 顯示屏逐漸成為主流。DB GlobalChip 成功進(jìn)入這一市場(chǎng)，將為其帶來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇。未來(lái)，我們期待看到 DB GlobalChip 在手機(jī) OLED 配套芯片領(lǐng)域取得更大的成就。
