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本報(bào)訊 (記者趙謹(jǐn))昨天，記者從國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌金立公司獲悉，該公司近期已啟動(dòng)“MT6253芯片全系列最大規(guī)模手機(jī)量產(chǎn)項(xiàng)目”，年內(nèi)將在其2G產(chǎn)品上大規(guī)模采用MT6253芯片。該芯片是目前聯(lián)發(fā)科(MTK)平臺(tái)最新款也是集成度最高的產(chǎn)品，一顆芯片工作能力可抵以前三顆。
MT6253芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第五代單芯片解決方案，除了大幅降低功耗、低碳節(jié)能的同時(shí)，還擁有更快的反應(yīng)速度和更好的多媒體處理能力，被業(yè)界譽(yù)為目前集成度最高、應(yīng)用功能最豐富和性價(jià)比最高的GSM/GPRS單芯片手機(jī)解決方案。
MT6253集成了數(shù)字基頻、模擬基頻、射頻收發(fā)器等手機(jī)芯片基礎(chǔ)元器件，并且支持手機(jī)相機(jī)、高速USB以及D類音頻功率放大器等多媒體功能。
MT6253的高度集成也為手機(jī)設(shè)計(jì)的差異化、智能化及個(gè)性化提供了空間。金立集團(tuán)董事長(zhǎng)兼總裁劉立榮表示，“MT6253芯片它不僅幫助金立大幅降低成本，縮短上市周期，還減少了30%的布局尺寸，增加了工業(yè)設(shè)計(jì)的自由度。為金立設(shè)計(jì)超薄、長(zhǎng)待機(jī)、高穩(wěn)定性能、多媒體應(yīng)用、高性價(jià)比的手機(jī)提供了最大支持�！�
據(jù)金立公司介紹，在“十一”前金立將實(shí)現(xiàn)裝載MT6253芯片產(chǎn)品外銷9款、內(nèi)銷13款，形成第一批大規(guī)模量產(chǎn)，最終金立2G產(chǎn)品70%以上將使用該平臺(tái)。
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