射頻技術(shù)加速3G應(yīng)用

　　融合的需求對(duì)移動(dòng)設(shè)備提出了前所未有的挑戰(zhàn)，如果需要手持設(shè)備支持豐富的融合業(yè)務(wù)，除了強(qiáng)悍的處理器之外，還需要支持WLAN、UWB、Bluetooth、Zigbee、DVB-H、UMTS等諸多無(wú)線協(xié)議，這些協(xié)議用以支持移動(dòng)通信、娛樂(lè)體驗(yàn)、計(jì)算應(yīng)用的需求。然而如何做到面面俱到？升級(jí)射頻(RF，Radio Frequency)技術(shù)是解決方案的重要一環(huán)。

　　3G系統(tǒng)的射頻之變

　　無(wú)線通信技術(shù)升級(jí)到3G時(shí)代的直接意義就是無(wú)線芯片和數(shù)字芯片將變得更加復(fù)雜，耗能更多，而且比現(xiàn)有2G解決方案的尺寸更大。另外，由于3G提供的數(shù)據(jù)傳輸率更高，終端芯片組的功能性將會(huì)增加，因此芯片組構(gòu)造將更加復(fù)雜。此外，視頻電話等3G功能將要求更強(qiáng)大的應(yīng)用處理器和容量更大的存儲(chǔ)器。而更重要的是，射頻端必須著重在降低功耗、加速不同工藝的整合及降低成本上努力。

　　在不久前召開(kāi)的國(guó)際微波會(huì)議(IMS2006)上，無(wú)線射頻技術(shù)的最新發(fā)展被集中展示出來(lái)：雙模、多模手機(jī)、高頻基站、無(wú)縫切換技術(shù)已經(jīng)逐漸走向成熟，為3G勾勒了更加豐富多彩的未來(lái)。

　　雖然，射頻端芯片技術(shù)的升級(jí)本身并不能構(gòu)成推動(dòng)3G發(fā)展的決定性力量。3G發(fā)展從終端技術(shù)角度來(lái)說(shuō)更多的取決于低功耗高性能的處理器；從市場(chǎng)推廣角度而言則取決于是否有吸引消費(fèi)者的內(nèi)容。這種關(guān)系與調(diào)諧器芯片技術(shù)的發(fā)展對(duì)于數(shù)字電視的影響非常類似。

　　不過(guò)，手機(jī)有手機(jī)的特點(diǎn)。隨著RF芯片技術(shù)的升級(jí)，首先,多模、多業(yè)務(wù)RF芯片的出現(xiàn)將3G手機(jī)的應(yīng)用功能大大擴(kuò)展，并以此推動(dòng)了3G的發(fā)展；此外，高集成度、低功耗、易用性好的RF芯片有助于節(jié)省更多的系統(tǒng)資源，如電流、PCB面積等，從另一個(gè)角度推動(dòng)3G發(fā)展。

　　射頻的未來(lái)在亞太

　　隨著市場(chǎng)需求的擴(kuò)大和競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境的成熟，以中國(guó)為代表的亞太地區(qū)正在成為微波通訊及射頻技術(shù)應(yīng)用的最重要市場(chǎng)。飛思卡爾RF產(chǎn)品經(jīng)理JohnMc Caffrey表示：“中國(guó)3G牌照的發(fā)放進(jìn)程將是影響整個(gè)RF市場(chǎng)的主要因素。如果2006年年內(nèi)能夠發(fā)放，整個(gè)RF器件市場(chǎng)將進(jìn)入高速增長(zhǎng)期�！蹦壳埃�世界著名半導(dǎo)體廠商紛紛加大了對(duì)亞太市場(chǎng)的投入，挖掘這個(gè)最后的金礦。

　　隨著國(guó)外廠商的全力投入，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的競(jìng)爭(zhēng)也越來(lái)越激烈。中國(guó)不缺乏系統(tǒng)指標(biāo)的定義能力，更不缺市場(chǎng)，缺乏的是設(shè)計(jì)IC來(lái)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的能力，這一點(diǎn)在TD-SCDMA上表現(xiàn)的很明顯。不過(guò)情況正在發(fā)生著改變。隨著“十一五”計(jì)劃的出臺(tái)，未來(lái)五年內(nèi)，半導(dǎo)體和無(wú)線射頻技術(shù)將成為科技強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的重中之重。而在此次IMS2006研討會(huì)中我們已經(jīng)看到了初步成果：在提交大會(huì)的980篇技術(shù)論文中，有3%來(lái)自中國(guó)；在同時(shí)舉行的展覽中，我們也看到了更多中國(guó)廠商的身影。

　　雖然射頻技術(shù)目前仍然存在很多有待攻克的難關(guān)，比如電源、基帶處理器、射頻發(fā)射器等，但隨著半導(dǎo)體技術(shù)以打破摩爾定律速度的高速發(fā)展，相信未來(lái)會(huì)有更多功耗最小化、成本最小化、體積最小化的射頻產(chǎn)品成為推動(dòng)無(wú)線應(yīng)用的利器。

　　IMS2006：微波工程師的盛宴

　　6月11日，2006度國(guó)際微波會(huì)議(International Microwave Symposium)在舊金山莫斯科恩中心召開(kāi)。這次持續(xù)一周的盛會(huì)已經(jīng)成為迄今為止世界上最大規(guī)模的微波工程師集會(huì)，世界各地的微波工程師涌向舊金山，與會(huì)代表超過(guò)10000人。這也是一個(gè)集各種技術(shù)項(xiàng)目與微波新產(chǎn)品和服務(wù)展覽為一體的活動(dòng)，包括技術(shù)講座、晚會(huì)、討論會(huì)、小組討論和專題討論這些各種不同技術(shù)活動(dòng)，期間還舉辦了國(guó)際微波研討會(huì)(IMS)、無(wú)線頻率IC研討會(huì)和自動(dòng)化RF技術(shù)組會(huì)議這三大研討會(huì)。在IMS2006的研討會(huì)上，對(duì)980篇提交的技術(shù)論文進(jìn)行了評(píng)選，其中3%的論文來(lái)自中國(guó)，這也表明了國(guó)內(nèi)微波工程水平的逐步提高和與世界的接軌。提交的論文由32個(gè)技術(shù)委員會(huì)整理,作為某些工程師在微波技術(shù)方面的進(jìn)修課程，同時(shí)也為其他工程師總結(jié)當(dāng)前的技術(shù)進(jìn)步提供了一個(gè)選擇。