智多微電子與重郵信科結(jié)盟 開發(fā)TD智能手機(jī)

相關(guān)專題: 重郵信科 TD手機(jī) 芯片
  【搜狐IT消息】7月30日,微電子(Chipnuts)宣布與重慶重郵信科正式簽訂“TD-SCDMA手機(jī)戰(zhàn)略合作協(xié)議”,共同開發(fā)GSM與TD-SCDMA雙模的智能手機(jī)平臺,并在未來尋求芯片層面的合作。

  根據(jù)這項合作協(xié)議,重郵信科將提供包括自主創(chuàng)新的基帶處理芯片和核心軟件的TD-SCDMA通信平臺,智多則將其與自行開發(fā)的移動多媒體應(yīng)用處理器以及SmartNXMobile操作系統(tǒng)相結(jié)合,攜手進(jìn)軍中國3G市場。

  重郵信科以第三代(3G)移動通信終端為戰(zhàn)略重點,積極研發(fā)并推出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的TD-SCDMA終端核心技術(shù)和產(chǎn)品,也是國內(nèi)最早從事TD-SCDMA移動終端研發(fā)的單位之一,首批參與我國TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。

  重郵信科此次在與智多微電子的合作項目中所提供的TD-SCDMA通信平臺包括基帶處理器芯片與核心軟件。其中基帶處理芯片C3330是符合3GPPTD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)自主研發(fā)的手機(jī)芯片,具有優(yōu)良的總體構(gòu)架和實現(xiàn)算法、以及極高的性能和穩(wěn)定性,可完成TD-SCDMA手機(jī)物理層、協(xié)議棧和應(yīng)用軟件所有處理工作。而核心軟件的部分是基于3GPPTD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)出的軟件產(chǎn)品,此產(chǎn)品技術(shù)已通過了國家信產(chǎn)部組織的室內(nèi)一致性測試、IOT測試、外場測試等。

  智多微電子的NX200智能手機(jī)平臺是采用其最新推出的C7280多核移動多媒體應(yīng)用處理器,基于智多微電子率先提出的Solution-on-Chip的理念,大幅度降低了客戶的開發(fā)難度,縮短了產(chǎn)品的上市時間,從而使整機(jī)成本得到顯著的降低。搭配智多微電子此次同時推出的SmartNXMobile?開放式移動操作系統(tǒng),其性能及易用性大幅提升。這次除平臺與操作系統(tǒng)外,智多并將利用公司的平臺參考設(shè)計來整合重郵與智多的產(chǎn)品,使3G技術(shù)加上智能手機(jī)的體現(xiàn)達(dá)到極致。

  智多微電子為手機(jī)設(shè)計公司和生產(chǎn)商提供包括多媒體應(yīng)用處理器、開放式操作系統(tǒng)、主流應(yīng)用軟件、產(chǎn)品參考設(shè)計及相關(guān)測試、生產(chǎn)、開發(fā)工具等在內(nèi)的整體平臺解決方案,大幅降低了智能手機(jī)的開發(fā)門檻,縮短了上市時間,加快客戶對于快速市場變化與競爭態(tài)勢的反應(yīng)速度,使得高性價比的智能手機(jī)廣為一般消費者所接受與使用,進(jìn)而成為市場主流。
(責(zé)任編輯:romp)

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