本報(bào)訊(記者 古曉宇) 昨天,中興通訊表示,計(jì)劃向美國(guó)的多家芯片廠商采購(gòu)總額為30億美元的半導(dǎo)體零部件,以此加快進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)的腳步。
中興通訊表示,此次芯片采購(gòu)的合作對(duì)象包括高通、德州儀器、飛思卡爾半導(dǎo)體、Altera和博通等廠商,而合同的采購(gòu)期限為三年。中興通訊稱,希望借助與美國(guó)芯片供應(yīng)商建立更加緊密的合作關(guān)系,幫助提高對(duì)美國(guó)電信客戶的銷售,從而提高中興在美國(guó)的地位。