聯(lián)發(fā)科成都公司“開張”

發(fā)布: 2010-11-16 15:33 | 作者: | 來源: 新京報 | 字體:  小  中  大 

相關(guān)專題： 芯片

　　本報訊 (記者 張奕) 芯片廠商聯(lián)發(fā)科昨日宣布在成都設立的子公司———聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)有限公司正式投入運營。這是聯(lián)發(fā)科繼北京、上海、深圳、合肥后在內(nèi)地設立的第五家子公司。該子公司將負責芯片設計中的系統(tǒng)研發(fā)部分。

　　2009年，聯(lián)發(fā)科技在中國大陸手機市場創(chuàng)造的產(chǎn)值達到2100億人民幣，其下游客戶的手機出口至全球120多個國家。


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