高通計劃明年推千元低端智能手機

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  南都訊 記者汪小星 “明年,中國新增終端中,50%會是3G終端。高通將從低端產(chǎn)品到高端產(chǎn)品,提供全方位的支撐。”美國芯片巨頭高通公司高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在高通中國合作伙伴大會上表示,高通將與中國合作伙伴一起,推出價格千元左右的低端智能機。

  會上,華為展出了一款高通芯片支持的A ndroid智能手機,價格在100-200美元。海信、TCL等本土企業(yè)也在醞釀推出性價比更高的智能手機。王翔說,明年高通將會配合合作伙伴,做好入門級智能手機。

  截至6月底,全球3G用戶數(shù)已達10.9億。王翔說,全球無線通信市場將繼續(xù)走高,包括智能手機、數(shù)據(jù)卡、平板電腦在內(nèi)的數(shù)據(jù)密集型終端會很快普及。華為、優(yōu)派等企業(yè)都展出了平板電腦。

  高通公司CD M A技術集團高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙稱,作為全球最大的無線廠商,2010財年,采用高通公司芯片的終端超過745款,而高通公司M SM芯片總出貨量也達到創(chuàng)紀錄的3.99億片,較去年同期增長26%。

  中國方面,高通在中國合作伙伴總數(shù)達到65家,2010年新增了14家,中國市場已經(jīng)成為高通全球最大的市場之一。


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