展訊14個(gè)月完成驚艷一跳

　　【通信產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊】(記者 孟祥初 胡強(qiáng))展訊冒著“生命危險(xiǎn)”直接從180nm跳躍至40nm，不僅讓展訊從技術(shù)層面魚躍至競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之前，更讓TD芯片技術(shù)走到了其他3G標(biāo)準(zhǔn)之前。

　　絕地反擊、生死大逆轉(zhuǎn)，展訊代表了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)縮影。

　　1月19日，展訊通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱“展訊”)在北京人民大會(huì)堂發(fā)布全球首款40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片-SC8800G。工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)楊學(xué)山對(duì)此高度評(píng)價(jià)：“這是我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、TD產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要的具有里程碑意義的事件。”

　　這一天，距離展訊在同樣的地點(diǎn)發(fā)布世界第一顆TD3G手機(jī)核心芯片6年，距離展訊立項(xiàng)40納米芯片攻關(guān)14個(gè)月。

　　跨越五個(gè)節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)

　　SC8800G可運(yùn)行于TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS和EDGE模式，并支持速率為2.8Mbps的TD-HSDPA和 2.2Mbps的TD-HSUPA。集高性能、低功耗、高集成度、低成本于一體，是該款芯片的最大優(yōu)勢(shì)。記者了解到，與65納米WCDMA等主流3G芯片相比，SC8800G功耗下降了30%，成本降低了50%，芯片成本與EDGE不相上下。目前，基于展訊SC8800G芯片開發(fā)的TD-HSPA/TD- SCDMA多模手機(jī)已通過工業(yè)與信息化部電信管理局進(jìn)網(wǎng)測(cè)試和中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試，產(chǎn)品完全達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)，海信、華為、新郵通已基于該款芯片推出了TD手機(jī)。

　　目前，世界上包括高通、英飛凌、TI等歐美公司在內(nèi)的主流量產(chǎn)芯片普遍采用65nm技術(shù)，而就在去年，展訊量產(chǎn)的TD芯片仍基于150nm或 180nm技術(shù)。按照集成芯片的設(shè)計(jì)規(guī)律，從150nm到40nm，中間還需經(jīng)過110nm、90nm、65nm、55nm和45nm五個(gè)節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)周期為1～2年。集成電路作為高新尖技術(shù)，其研發(fā)難度不言而喻。而展訊用了14個(gè)月的時(shí)間一步跨越，并跳過了樣片階段直接量產(chǎn)。展訊董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游將成功歸結(jié)于項(xiàng)目前后的周密部署：“充分的技術(shù)儲(chǔ)備、抽調(diào)研發(fā)骨干組建團(tuán)隊(duì)、巨資支持、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作特別是政府的支持等各個(gè)環(huán)節(jié)，相互協(xié)作，缺一不可�！�

　　值得注意的是，40nm技術(shù)將為TD-LTE乃至4G技術(shù)的發(fā)展起到巨大推動(dòng)作用。李力游告訴記者，目前展訊正基于40nm技術(shù)研發(fā)TD- SCDMA/TD-LTE雙模芯片，預(yù)計(jì)今年年底推出樣片，明年接近商用水平。此外，李力游指出，SC8800G也將對(duì)智能城市、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、 “三網(wǎng)合一”等領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到積極的推動(dòng)作用。

　　趕超TD，領(lǐng)先3G

　　不避諱地說，雖然展訊是第一個(gè)發(fā)布TD芯片的廠商，但在TD細(xì)分市場(chǎng)表現(xiàn)卻不盡如人意。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2010年底，展訊在TD手機(jī)芯片中的市場(chǎng)份額不過20%，所以在很長(zhǎng)一段時(shí)間，展訊甚至不得不把TD芯片市場(chǎng)的重心倒向TD無線座機(jī)。這背后很重要的一個(gè)原因是，此前展訊主推的TD芯片還是最初研發(fā)出的180nm級(jí)芯片，而聯(lián)芯科技和T3G已經(jīng)漸漸把主流產(chǎn)品做到了90nm左右，甚至開始研發(fā)了65nm產(chǎn)品。

　　這意味著使用展訊的TD芯片，即使廉價(jià)，卻很有可能要付出手機(jī)穩(wěn)定性、功耗、集成度等多方面的代價(jià)。“所以從根本上是產(chǎn)品技術(shù)的相對(duì)落后讓展訊逐漸失去了市場(chǎng)�！币晃皇謾C(jī)廠商負(fù)責(zé)人分析說。

　　當(dāng)TD市場(chǎng)逐漸被盤活后，展訊開始越來越明顯地感覺到了這種技術(shù)差距帶來的壓力。

　　“不過無論是中國(guó)移動(dòng)和國(guó)家專項(xiàng)的需求，還是市場(chǎng)的現(xiàn)狀，展訊只要做到65nm就已經(jīng)非常不容易了�！崩盍τ翁寡�，“從180nm直接到40nm，這不僅僅從來沒有過，甚至等同于自殺行為�！钡�展訊卻在重重壓力和質(zhì)疑聲中，毅然決然地選擇了直接做40nm。

　　“其實(shí)展訊做40nm就一個(gè)原因：通過所謂技術(shù)革新、通過40nm芯片來真正提高TD手機(jī)的水平�！崩盍τ卧谡劦秸褂嵜爸�“生命危險(xiǎn)”直接從 180nm跳躍至40nm的原因時(shí)坦言。而且在李力游看來，40nm芯片的面世不僅讓展訊從技術(shù)層面魚躍至競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之前，更讓TD芯片技術(shù)走到了其他3G 標(biāo)準(zhǔn)之前�！拔覀冏龅�40nm在整個(gè)3G市場(chǎng)都是領(lǐng)先的�！崩盍τ螐�(qiáng)調(diào)。雖然當(dāng)前展訊和高通并無太多直接的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，但展訊卻已經(jīng)在技術(shù)層面向高通看齊。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)許金壽指出：“這是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)突破和跨越式發(fā)展的重要標(biāo)志�！�

　　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的縮影

　　成立于2001年的展訊，曾以“中國(guó)3G第一股”在納斯達(dá)克上市而聞名，也經(jīng)歷過2008年～2009年慘淡的低谷期。分析展訊，從海歸創(chuàng)業(yè)、艱難融資、領(lǐng)跑TD芯片，到連續(xù)虧損、瀕臨破產(chǎn)邊緣的企業(yè)寒冬，再到今天再次站到鎂光燈下，“拼命做TD”是展訊的研發(fā)團(tuán)隊(duì)一直具備的精神。在展訊最新發(fā)布的截至2010年第三季度財(cái)報(bào)中，其凈利潤(rùn)達(dá)到1950萬，繼續(xù)第六個(gè)季度營(yíng)收增長(zhǎng)。展訊預(yù)期，今年第四季度營(yíng)收將在1.18～1.25億美元。業(yè)界經(jīng)常用“絕地反擊、生死大逆轉(zhuǎn)”等詞語來形容這家富有傳奇色彩的企業(yè)。

　　楊學(xué)山指出，展訊代表了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)縮影。過去十年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力顯著提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理，企業(yè)實(shí)力持續(xù)增強(qiáng)，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。今年是“十二五”的開局之年，“十二五”也是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)階段。

　　1月12日，國(guó)務(wù)院召開常務(wù)會(huì)議研究和部署進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策措施，國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)司司長(zhǎng)綦成元介紹，新的軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)政策即將出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)將迎來更好的政策和市場(chǎng)環(huán)境。