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【搜狐IT消息】9月11日，據(jù)外電報道，臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科技周一表示，將以3.5億美元取得ADI無線通訊芯片產(chǎn)品線相關(guān)的有形及無形資產(chǎn)，該產(chǎn)品線去年為ADI貢獻了2.3億美元的收入。
市場認為，聯(lián)發(fā)科將藉此取得中國3G(第三代移動通訊標準)--TD-SCDMA(時分同步碼分多址)芯片的入場券，并進一步擴大在全球手機芯片的客戶群與市占率，對股價表現(xiàn)將可產(chǎn)生正面助益。
臺灣工銀證券分析師尤天弘稱，“這證實了市場的傳聞，聯(lián)發(fā)科此舉可補開拓先進手機市場的不足，擴大在中國等市場的占有率。”
聯(lián)發(fā)科代理發(fā)言人梁厚誼則指出，并購ADI產(chǎn)品線后，將有助于中國業(yè)務(wù)的開發(fā)。且將增加包括LG、三星、夏普等ADI的既有客戶。
聯(lián)發(fā)科在發(fā)布的新聞稿中指出，通過此交易案，聯(lián)發(fā)科的無線通訊部門將增加新的手機基頻和射頻芯片產(chǎn)品包括GSM(全球移動通訊系統(tǒng))、GPRS(整合封包無線通訊服務(wù))、EDGE(進化型高速數(shù)據(jù)傳送)、W-CDMA(寬頻碼多分址)和TD-SCDMA(時分同步碼分多址)芯片，以豐富現(xiàn)有的產(chǎn)品組合。另外，聯(lián)發(fā)科亦可取得無線通訊產(chǎn)品相關(guān)的關(guān)鍵專利和智慧財產(chǎn)權(quán)，以提升聯(lián)發(fā)科的競爭實力。
聯(lián)發(fā)科稱，兩家公司董事會已經(jīng)批準了這次交易，并可望于2007年年底前取得所有相關(guān)主管機關(guān)的核準及符合其它交易要約后，完成此一交易。(斐文)
