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記者昨日獲悉，中興通訊計劃未來五年，從美國兩大芯片制造商高通和博通采購總價值為50億美元的原材料。業(yè)內人士評論指出，此舉顯示中興通訊將加大力度拓展其智能終端。
中興通訊方面昨日稱，在國家副主席習近平以及中國機電貿易投資合作促進團訪美期間，公司分別與高通和博通簽訂采購諒解備忘錄。根據(jù)協(xié)議，中興通訊將在2012年至2015年期間，向美國高通采購價值總計不少于40億美元的價料，并擬在2012年至2014年期間，向美國博通采購價值總計不少于10億美元的材料。高通和博通是全球領先的嵌入式CPU芯片制造商。有業(yè)內人士計算，按照目前兩家公司CPU芯片每片14～15美元均價計，未來4年內中興通訊采購的CPU芯片將不低于3.6億片。
中興通訊表示，與高通在CDMA芯片領域的合作已有10年，2012年還將與高通深化CDMA技術領域以及3G終端方面的合作，計劃采購總額同比增長53.8%。而中興通訊與博通在2011年合作基礎上又有所拓展，2012年雙方的合作還將涉及以太網(wǎng)交換芯片和XDSL芯片等通訊基礎網(wǎng)絡產(chǎn)品，中興通訊的投入金額將同比增長50%。
值得注意的是，不久前中興通訊子公司中興康訊，與宇順電子簽訂價值23億元的3250萬套電容式觸摸屏及液晶顯示屏合同。因此，業(yè)內認為，中興此舉顯示大力發(fā)展終端的決心，而與美國芯片巨頭合作也有助中興通訊的產(chǎn)品順利進入美國市場。
中興通訊目前已是全球前5大手機供貨商，2010年智能手機出貨量為200萬部，2011年可能達到1200萬部，預計2012年將超過2000萬部。
