TD－SCDMA標準演進路線曝光 08年完成最終標準

發(fā)布: 2006-11-16 16:38 | 作者: | 來源: | 字體: 小中大

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　　11月15日，TD—SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟楊驊秘書長“3G在中國”峰會上展示了TD－SCDMA演進路線圖，TD經(jīng)歷02－04年完成基本標準基于3GPP R4標準體系下的產(chǎn)品和技術規(guī)劃描述；在05-07年實現(xiàn)增強版標準化，主要是針對3GPP R5/R6/R7，基于HSDPA多載波的、技術；在05-08年將完成3Gpp（LTE）標準的制定工作，主要以OFDM技術為主。

　　TD演進路線圖曝光

　　楊驊在會上表示，TD—SCDMA產(chǎn)業(yè)在整個技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，將會依照三個大的版本進行發(fā)展。

　　第一階段（2002年－2004年），基本版本，主要基于3GPP R4標準體系下的產(chǎn)品和技術的規(guī)劃和表述，目前我國已經(jīng)完成了這步的開發(fā)業(yè)務。

　　第二階段（2005年－2007年），增強版本，主要針對3GPP R5/R6/R7，即基于HSDPA多載波的技術，從05年到07年，實現(xiàn)標準化和產(chǎn)品研發(fā)完成，目前我們HSDPA系統(tǒng)設備已經(jīng)達到了商用水平。

　　第三階段（2005年－2008年），完成長期演進版本3Gpp（LTE）標準的制定工作,主要是針對OFDM技術,未來TD-SCDMA LTE解決方案，將覆蓋從1M到100M數(shù)據(jù)傳輸。

　　TD產(chǎn)業(yè)鏈成熟指日可待

　　楊驊指出，TD—SCDMA終端的芯片早期由4家芯片廠商進行開發(fā)，這里面主要有T3G、展訊、凱明、ADI。華立也推出了TD—SCDMA的芯片，現(xiàn)在也正在和合作伙伴進行手機的驗證。我們預計到今年年底這四款芯片都可以達到商用化的水平。

　　終端產(chǎn)品從早期的有14家產(chǎn)品，到現(xiàn)在已有20多家產(chǎn)品，目前在實驗網(wǎng)里進行測試的終端已經(jīng)有10幾款，16款已取得入網(wǎng)資格，預計今年底TD終端將形成規(guī)模生產(chǎn)。

　　從芯片和終端的功能來看，目前TD芯片的終端已經(jīng)實現(xiàn)了語音數(shù)據(jù)切換等等一系列3G終端的主要功能，手機的待機水平也達到了商用化的水準。

　　另外TD增強型產(chǎn)品的開發(fā)也取得了一定成果，正在開發(fā)支持HSDPA功能的終端芯片產(chǎn)品和基于HSDPA終端，這都將進一步提高TD產(chǎn)品的性能、降低成本，實現(xiàn)產(chǎn)品系列化、組網(wǎng)更靈活。

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