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6月18日外電報(bào)道，近日，全球WiMAX技術(shù)的權(quán)威機(jī)構(gòu)WiMAX論壇發(fā)布了一份關(guān)于雙模芯片的技術(shù)分析報(bào)告，該報(bào)告明確指出，隨著雙模芯片技術(shù)的不斷成熟和發(fā)展，在不久的將來(lái)，雙模芯片很有可能取代傳統(tǒng)的Wi-Fi芯片，成為無(wú)線(xiàn)寬帶接入市場(chǎng)上的首先技術(shù)。
報(bào)告回顧了過(guò)去幾年雙模芯片技術(shù)的發(fā)展，根據(jù)一些咨詢(xún)機(jī)構(gòu)的調(diào)查結(jié)果，目前，業(yè)內(nèi)所流行的雙模芯片主流技術(shù)大約在九十納米，大部分都集成了260MHz的ARM處理器和DSP處理器。
從技術(shù)層面上講，雙模芯片采用硬件邏輯實(shí)現(xiàn)了物理層的主要處理功能，極大地降低了功耗，提高了系統(tǒng)的處理能力，此外，還集成了多媒體編解碼器如JPEG、MP3、MPEG4/H.263等，可以支持豐富的多媒體應(yīng)用；同時(shí)，雙模芯片還集成了USB收發(fā)器、Camera圖像處理等功能，并提供了豐富的外設(shè)接口支持WLAN、IrDA、Bluetooth、USBOTG2.0等；根據(jù)報(bào)告中的描述，基于雙模芯片的無(wú)線(xiàn)通信基站包括終端等解決方案正在研發(fā)中，預(yù)計(jì)將在2007年年底推向市場(chǎng)。
與雙模芯片相比，傳統(tǒng)的Wi-Fi技術(shù)無(wú)論從技術(shù)成熟的程度，還是從未來(lái)應(yīng)用的前景，都遜色了不少。根據(jù)報(bào)告的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，Wi-Fi技術(shù)大多應(yīng)用在數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)方面，通話(huà)業(yè)務(wù)方面則是一大缺陷。而未來(lái)整個(gè)無(wú)線(xiàn)接入技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)則是數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的發(fā)展，在這一方面，雙模芯片具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。
