華為：刀片RRU，MBB時(shí)代的利劍

鑄劍，華為RRU持續(xù)創(chuàng)新，匹配MBB建網(wǎng)新需求

隨著智能手機(jī)、平板電腦等智能終端的快速普及，以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)應(yīng)用的急速發(fā)展，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長態(tài)勢(shì)，所消耗的網(wǎng)絡(luò)資源將會(huì)是語音業(yè)務(wù)的幾十倍甚至上百倍，網(wǎng)絡(luò)容量亟待提升，多頻多制式網(wǎng)絡(luò)成為運(yùn)營商的不二選擇。預(yù)測顯示，到2016年歐洲兩頻段及以上站點(diǎn)數(shù)將占所有站點(diǎn)的70%以上。并且隨著新頻譜的不斷引入，會(huì)出現(xiàn)越來越多的頻段組合，其結(jié)果是站點(diǎn)上各種射頻模塊數(shù)量倍增，站點(diǎn)變得越來越復(fù)雜，站點(diǎn)空間不足，并直接導(dǎo)致運(yùn)營商站點(diǎn)建設(shè)和運(yùn)維成本的增加。如何在MBB（移動(dòng)寬帶）快速發(fā)展的時(shí)代建設(shè)高帶寬、低成本和高效率的網(wǎng)絡(luò)將是運(yùn)營商面臨的巨大挑戰(zhàn)。

作為全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商，華為深刻理解移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢(shì)，并不斷地根據(jù)客戶需求推出業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品和解決方案。2004年為應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)宏基站饋線長、饋損高的挑戰(zhàn)，華為在業(yè)界首推分布式基站和拉遠(yuǎn)式射頻單元RRU，將基帶和射頻模塊分離，RRU近天饋安裝，極大降低了饋線損耗，基站部署也變得非�？旖�；2008年針對(duì)無線網(wǎng)絡(luò)多模演進(jìn)的趨勢(shì)，華為率先推出基于SDR（軟件定義無線電）技術(shù)的MRRU模塊，實(shí)現(xiàn)射頻模塊軟件平滑升級(jí)，同時(shí)支持GSM/UMTS/LTE多種技術(shù)；2010年華為又發(fā)布體積小、易安裝，可為運(yùn)營商大大降低安裝維護(hù)成本的3mRRU。截至2012年底，華為RRU全球發(fā)貨量已累計(jì)超過600萬塊，服務(wù)于全球100多個(gè)運(yùn)營商。

面對(duì)MBB新形勢(shì)下多頻多模快速建網(wǎng)的挑戰(zhàn)，華為在無線領(lǐng)域繼續(xù)領(lǐng)先，在2012年8月率先推出了業(yè)界獨(dú)創(chuàng)的刀片RRU解決方案。

礪劍，刀片RRU厚積薄發(fā)，建立MBB網(wǎng)絡(luò)建設(shè)新標(biāo)準(zhǔn)

未來RRU的演進(jìn)，將向模塊化、寬帶化、多頻多模、小型化和高能效的方向發(fā)展。華為把傳統(tǒng)PC領(lǐng)域的刀片服務(wù)器HAHD（高可用高密度）思想應(yīng)用在RRU設(shè)計(jì)上，不同制式、不同頻段和不同通道配置的射頻模塊都采用標(biāo)準(zhǔn)化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，具有統(tǒng)一的外形尺寸。任何模塊均可靈活組合、無縫拼裝，使RRU的安裝像拼裝樂高積木一樣簡單便捷。

通過標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)，刀片RRU具備統(tǒng)一的外形和包裝，可以實(shí)現(xiàn)在物流、倉儲(chǔ)和備件管理上的全流程標(biāo)準(zhǔn)化。此外，刀片RRU采用統(tǒng)一的電接口和機(jī)械接口，在工程安裝和維護(hù)上，不同制式頻段的RRU可以遵循統(tǒng)一的安裝流程和規(guī)范，實(shí)現(xiàn)快速安裝，簡單維護(hù)。

華為單個(gè)刀片RRU的體積從原來的形態(tài)各異的24L、18L變小到12L，減小了30%以上。輸出功率最高可以達(dá)到2*60W，單位體積的輸出功率達(dá)到10W/L，站點(diǎn)功耗節(jié)省30%，處于業(yè)界領(lǐng)先的水平。是什么技術(shù)支撐華為可以推出領(lǐng)先業(yè)界的高集成度、低功耗的刀片RRU模塊呢？華為基站首席科學(xué)家呂勁松為我們揭開了刀片RRU的神秘面紗：

首先，在中射頻方面，華為的刀片RRU采用了新型的Y-Power功放技術(shù)和增強(qiáng)型Doherty算法，功放鏈路效率達(dá)到業(yè)界最高的50%，相比傳統(tǒng)40%的功放效率，可以使模塊節(jié)能20%；另外，通過小型化電路設(shè)計(jì)，中頻ASIC單芯片全集成數(shù)字通道（包括DPD/CFR/DDC/DUC等），布板面積較常規(guī)方案減少67%，芯片功耗減少30%。同時(shí)，刀片RRU采用了介質(zhì)雙工器，相對(duì)傳統(tǒng)雙工器在相同體積條件下，有更小的模塊功耗，功率容量提升一倍。

其次，在整機(jī)和工業(yè)設(shè)計(jì)方面刀片RRU也引入了許多關(guān)鍵技術(shù)。刀片RRU散熱齒采用薄齒壓鑄技術(shù)提升散熱效率，使重量降低20%；表面特殊的風(fēng)道設(shè)計(jì)，保證了刀片RRU拼裝的有效散熱和高可靠性；通過內(nèi)部器件的合理布局，使集成度提高了20%。通過以上措施，刀片RRU單體散熱效率達(dá)到20W/L，以使如此小的體積支持更高的輸出功率。

亮劍，刀片RRU助力MBB精品網(wǎng)絡(luò)建設(shè)

華為刀片RRU作為應(yīng)對(duì)MBB多頻組網(wǎng)挑戰(zhàn)的完美解決方案，能夠給運(yùn)營商帶來獨(dú)特的價(jià)值：

l 獨(dú)創(chuàng)的模塊無縫拼裝設(shè)計(jì)：刀片RRU所有模塊采用歸一化的刀片式設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)不同頻段、制式或扇區(qū)的多個(gè)RRU之間的無縫拼裝和靈活組合，極大節(jié)省站點(diǎn)空間，減少站點(diǎn)租金，滿足運(yùn)營商對(duì)網(wǎng)絡(luò)容量和業(yè)務(wù)在不同階段按需發(fā)展的需求。

l 單個(gè)模塊業(yè)界最小最輕：單個(gè)刀片RRU模塊的體積和重量僅12L和14Kg，集成度比業(yè)界平均水平高30%以上，一個(gè)工程師僅需5分鐘即可安裝完成三個(gè)模塊拼裝，相對(duì)于業(yè)界20分鐘以上的安裝時(shí)間,大大節(jié)省時(shí)間，能幫助運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的快速建設(shè)和擴(kuò)容。

l 模塊射頻性能業(yè)界最優(yōu)：刀片RRU產(chǎn)品延續(xù)了華為基站優(yōu)異的射頻性能。采用業(yè)界領(lǐng)先的高效功放技術(shù)，12L模塊發(fā)射功率高達(dá)2*60W，其中功放瞬時(shí)工作帶寬達(dá)60MHz，能大幅減少站點(diǎn)上模塊的數(shù)量并降低站點(diǎn)能耗。同時(shí)，刀片RRU產(chǎn)品滿足 3GPP MSR 標(biāo)準(zhǔn)，可通過軟件配置完成制式遷移，實(shí)現(xiàn)覆蓋、容量、制式和頻率資源的最優(yōu)配置，幫助運(yùn)營商打造精品MBB網(wǎng)絡(luò)。

刀片RRU以其卓越的性能及多頻多模一體化融合組合能力，自2012年8月商用發(fā)布，已經(jīng)在中國、泰國、保加利亞等大型運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)上商用部署。2013年，華為還將持續(xù)創(chuàng)新，根據(jù)運(yùn)營商的不同網(wǎng)絡(luò)制式和頻段要求，陸續(xù)發(fā)布更豐富的刀片RRU產(chǎn)品。華為相信這個(gè)創(chuàng)新的刀片RRU解決方案，將會(huì)使更多的網(wǎng)絡(luò)收益，并幫助全球運(yùn)營商取得MBB時(shí)代的商業(yè)成功。