本報記者 王永臣
近來,伴隨著中國智能手機市場的日漸火爆,昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲,不但止跌回升,更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時,英特爾、高通等業(yè)界國際巨頭也紛紛入場,手機晶片市場的競爭日趨激烈。這位稱霸一時的“山寨之王”能否憑借其“交鑰匙模式”的獨門秘技重現(xiàn)往日雄風,讓我們拭目以待。
“山寨之王”悄然逆襲
2G時代,聯(lián)發(fā)科憑借其“交鑰匙模式”,成為了手機芯片領域的無冕之王。然而,隨著3G時代的到來,一味沉湎于功能機市場的聯(lián)發(fā)科曾一度式微。令人頗感意外的是,近來伴隨著智能手機以不可阻擋之勢橫掃中國市場,這位昔日的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲。
今年2月,聯(lián)發(fā)科公布了2012年第四季財報。其中,第四季度,營收達新臺幣267.37億元。全年總營收則為992.63億元,稅后凈利則達156.88億元。同時,2012年智能手機晶片的出貨量約達1.1億,相較2011年增長9%左右。
2013年1 月,聯(lián)發(fā)科合并營收達到了84.5億元新臺幣,較去年12月又增加11.47%,止跌回升態(tài)勢明顯。針對2013年第一季的財報預測部分,聯(lián)發(fā)科認為是碰上淡季等因素,估計營收將為219-240億元,整體將下滑10%-18%,另外在智能手機晶片出貨量將為3500萬-4000萬組。
與此同時,國內三大電信運營商普遍將聯(lián)發(fā)科視為其未來智能手機平價化的重要推手。去年,聯(lián)發(fā)科便在國內拿下不少訂單,2013年市占率有望進一步持續(xù)提升。因此,聯(lián)發(fā)科預估,今年或將拿下國內智能手機晶片市占率50%,出貨量達2億套,年增八成以上。
低端市場巨頭來襲掀價格戰(zhàn)
中國作為全球最大的智能手機市場,根據(jù)Display Search的最新調查結果顯示,2012年智能手機銷售量達1.55億至1.6億支,年增140%,占全球市場25%。預計2013年銷售量將達2.5億臺,占全球30%。另一家市調機構IDC更是預估,2013年國內智能手機銷售量有望達到3億臺,年增44%。
如此龐大的市場自然會吸引整個晶片業(yè)界的目光。全球芯片巨頭英特爾正加緊布局移動芯片、高通則進一步向低端市場延伸。2013年,中國無疑將成為整個晶片業(yè)者的主戰(zhàn)場,整個智能手機芯片廠商間的競爭必會日益激烈。對聯(lián)發(fā)科來說,今年更是充滿挑戰(zhàn)的一年。
事實上,高通已在中國市場發(fā)動了一場價格戰(zhàn),給聯(lián)發(fā)科造成不小威脅。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的預估,其首季營收季減率高達10.2-18.0%,連續(xù)兩季不如市場預期,并出現(xiàn)兩位數(shù)減幅。相比而言,高通首季展望卻優(yōu)于市場預期,季增0.5%。
對此,聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正坦言:“目前市場上高通的價格已低于聯(lián)發(fā)科,所幸的是同樣等級的產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科的性能更有優(yōu)勢,因此市場份額雖會受些影響,但合作客戶依舊較為穩(wěn)定。”而對于高通的低價策略,他表示聯(lián)發(fā)科會積極應對,但從公司的整體利潤角度來看,也不會一味地壓價,產(chǎn)品價格最終會達成一個平衡點。另一方面,聯(lián)發(fā)科還計劃于今年陸續(xù)推出新產(chǎn)品,外界對此看法不一?春玫恼J為聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品有助ASP走勢持穩(wěn),看衰的則認為產(chǎn)業(yè)競爭加劇,聯(lián)發(fā)科恐怕還有苦仗要打。
品牌弱化產(chǎn)業(yè)集成化成趨勢
或許大多數(shù)人眼中,聯(lián)發(fā)科所推出的“交鑰匙模式”早已被其他手機芯片廠商所掌握。因此,難成其賴以發(fā)展的獨門絕技。但呂向正卻一語道破了該模式的精髓:“交鑰匙模式代表的是一種產(chǎn)業(yè)分工方法,即如何更高效地完成生產(chǎn)!
他進一步解釋說:“在交鑰匙模式下,聯(lián)發(fā)科承擔著手機主體集成電路的設計,在產(chǎn)品交付之前,聯(lián)發(fā)科會先測試芯片系統(tǒng)是否與內存、硬件相匹配。這樣一來,就為手機廠商提供了便利,并且可以大幅提高生產(chǎn)效率!
更加值得注意的是,當前品牌效應在電子產(chǎn)品領域里的作用正日趨弱化,諾基亞和索尼的衰落便是很好的例證。在這種情況下,單純地依靠品牌本身將很難維護顧客的忠誠度,因此智能手機行業(yè)依然需要進行產(chǎn)業(yè)分工,而聯(lián)發(fā)科在2012年所取得的業(yè)績也很好地證明了這一模式的價值。
實際上,任何一個產(chǎn)業(yè)在逐漸發(fā)展成熟之后可能均會走向集中,智能手機也是如此。或許正如呂向正所說,集成電路領域的合并將成為行業(yè)發(fā)展的一大趨勢。
而在未來國內的手機芯片領域,這個昔日的“山寨之王”能否實現(xiàn)其稱霸國內市場的雄心壯志,讓我們拭目以待。