PLC Splitter芯片的離子交換工藝及玻璃選擇

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  玻璃基離子交換技術(shù)具有有數(shù)百年的悠久歷史。其最早被用于改變玻璃的光吸收特性,實(shí)現(xiàn)玻璃著色。之后該技術(shù)被廣泛應(yīng)用于玻璃表面的處理(如觸摸屏表面加硬處理)。隨著光通信時代到來,玻璃基離子交換技術(shù)由于其良好的環(huán)境穩(wěn)定性以及光纖兼容性,開始廣泛應(yīng)用于光通信器件的制造(如:自聚焦透鏡、光分路器、光放大器等),并延展到傳感領(lǐng)域(如:基于光消逝波的各種生物、化學(xué)傳感器、電流傳感器等)。

  一、玻璃基離子交換技術(shù)介紹

玻璃基離子交換技術(shù)原理圖(以Ag+-Na+交換為例)

圖1  玻璃基離子交換技術(shù)原理圖(以Ag+-Na+交換為例)

玻璃基離子交換PLC 芯片工藝流程

圖2  玻璃基離子交換PLC 芯片工藝流程

  目前PLC Splitter芯片主流技術(shù)包括:PECVD技術(shù)、火焰水解技術(shù)、玻璃基離子交換技術(shù)。玻璃基離子交換技術(shù)的原理及工藝流程參見圖1、圖2所示,火焰水解技術(shù)的主要工藝流程參見圖3所示。其工藝特點(diǎn)對比參見表1。從行業(yè)多年的使用以及可靠性實(shí)驗(yàn)來看,目前兩種技術(shù)都在大規(guī)模的生產(chǎn)使用,性能上不分伯仲。PECVD/火焰水解的特點(diǎn)是:設(shè)備及原材料是現(xiàn)有的材料,但是其工藝很復(fù)雜,生產(chǎn)周期較長,工藝容差;玻璃基離子交換技術(shù)的特點(diǎn)是:設(shè)備及原材料需要特殊定制,但是其工藝相對簡單,生產(chǎn)效率較高,工藝容差較大,芯片成本相對較低。

火焰水解PLC 芯片工藝流程

圖3  火焰水解PLC 芯片工藝流程

表1  PLC Splitter芯片制造技術(shù)對比

PLC Splitter芯片制造技術(shù)對比

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