消息稱(chēng)摩托羅拉與LG將采用聯(lián)發(fā)科3G芯片

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  移動(dòng)通信網(wǎng)(MSCBSC)訊 5月31日早間消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科3G芯片獲摩托羅拉、LG采用在中低端款產(chǎn)品,由華冠設(shè)計(jì)代工,最快今年底出貨。

  業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的廠(chǎng)商,必須先取得高通授權(quán),與2G芯片靠山寨手機(jī)廠(chǎng)起家的情況不同 ,聯(lián)發(fā)科3G芯片要大量起飛,需倚賴(lài)一線(xiàn)客戶(hù)的支持,摩托羅拉也可望藉此重回市場(chǎng)前五大,如同“水幫魚(yú)、魚(yú)幫水”的關(guān)系。

  聯(lián)發(fā)科短期內(nèi),仍以2.5G單芯片為主力產(chǎn)品,在智能手機(jī)芯片與3G手機(jī)芯片的出貨量仍相對(duì)較小,要到第四季、甚至明年一線(xiàn)客戶(hù)開(kāi)始廣泛使用后,才會(huì)有較大起色。

  摩托羅拉去年下半年將150美元以下的產(chǎn)品全數(shù)外包,首度采用聯(lián)發(fā)科的2G芯片推出手機(jī),這是聯(lián)發(fā)科在前五大手機(jī)廠(chǎng)中,除LG外,第二家獲得認(rèn)證并出貨的一線(xiàn)客戶(hù)。業(yè)界傳出,隨著聯(lián)發(fā)科3G芯片獲得高通授權(quán),近日摩托羅拉、LG也已通過(guò)聯(lián)發(fā)科3G芯片的認(rèn)證,交由代工廠(chǎng)設(shè)計(jì)中。

  據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科3G芯片獲得摩托羅拉和LG青睞,主要在于價(jià)格優(yōu)勢(shì)。雖然聯(lián)發(fā)科3G芯片仍是由四顆組成,但報(bào)價(jià)僅在12美元左右,研發(fā)人力又不到其他芯片所需的五分之一。

  摩托羅拉業(yè)績(jī)已連續(xù)三年衰退,近日出貨量雖仍在下滑,但高端智能手機(jī)重新獲得消費(fèi)者青睞,業(yè)績(jī)表現(xiàn)略有起色。不過(guò),摩托羅拉第一季手機(jī)出貨量跌破1000萬(wàn)部,僅850萬(wàn)部,其中智能手機(jī)230萬(wàn)部,全球排名首度跌出前五大,未來(lái)仍須倚賴(lài)中低端手機(jī)擴(kuò)大銷(xiāo)售量。

  華冠具有為L(zhǎng)G設(shè)計(jì)十款聯(lián)發(fā)科2G手機(jī)、累計(jì)出貨量達(dá)1000萬(wàn)部的經(jīng)驗(yàn),去年底接獲摩托羅拉ODM設(shè)計(jì)代工訂單,累計(jì)機(jī)種款式達(dá)六至八款,當(dāng)中不乏將出貨到大陸以外市場(chǎng)的機(jī)種,會(huì)在下半年陸續(xù)交貨。業(yè)內(nèi)人士指出,摩托羅拉占今年華冠比重約13%,明年可望達(dá)三分之一。

  聯(lián)發(fā)科預(yù)估第二季營(yíng)收約新臺(tái)幣311億至333億元,可望落在高標(biāo)水準(zhǔn),其中手機(jī)芯片營(yíng)收占75%。業(yè)內(nèi)人士看好第二季單季獲利可超過(guò)新臺(tái)幣100億元,每股稅后純益超過(guò)新臺(tái)幣10元。(木木)


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