英偉達(dá)新一代 AI 芯片 Rubin 重磅官宣,2026 年下半年推出

英偉達(dá)在今日凌晨的 GTC 2025 大會(huì)上發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺(tái)和新一代 AI 芯片 Rubin。

Blackwell Ultra NVL72 平臺(tái)將于 2025 年下半年推出,具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內(nèi)存。新一代 AI 芯片 Rubin 則以“證實(shí)暗物質(zhì)存在”的女性科學(xué)先驅(qū)薇拉·魯賓(Vera Rubin,1928–2016,婚前姓 Cooper)來(lái)命名,延續(xù)了該公司以杰出科學(xué)家命名芯片架構(gòu)的傳統(tǒng)。

Rubin 包括 Vera Rubin NVL144、Rubin Ultra NVL576 兩個(gè)型號(hào),分別將于 2026 年下半年和 2027 年下半年推出。黃仁勛展示了 Rubin 系統(tǒng)的參數(shù),并宣稱(chēng) Rubin 的性能可達(dá) Hopper 的 900 倍,而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。


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