英偉達(dá)在今日凌晨的 GTC 2025 大會(huì)上發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺(tái)和新一代 AI 芯片 Rubin。
Blackwell Ultra NVL72 平臺(tái)將于 2025 年下半年推出,具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內(nèi)存。新一代 AI 芯片 Rubin 則以“證實(shí)暗物質(zhì)存在”的女性科學(xué)先驅(qū)薇拉·魯賓(Vera Rubin,1928–2016,婚前姓 Cooper)來(lái)命名,延續(xù)了該公司以杰出科學(xué)家命名芯片架構(gòu)的傳統(tǒng)。
Rubin 包括 Vera Rubin NVL144、Rubin Ultra NVL576 兩個(gè)型號(hào),分別將于 2026 年下半年和 2027 年下半年推出。黃仁勛展示了 Rubin 系統(tǒng)的參數(shù),并宣稱(chēng) Rubin 的性能可達(dá) Hopper 的 900 倍,而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。