告別三星代工:谷歌 Tensor G5 芯片 60% 模塊來自第三方供應(yīng)商

根據(jù)文章內(nèi)容,谷歌 Pixel 10 系列旗艦手機(jī)將搭載全新的 Tensor G5 芯片,該芯片首次脫離三星代工,改用臺積電 3nm 級工藝。以下是關(guān)于 Tensor G5 芯片的詳細(xì)介紹:- **采用混合架構(gòu)**:Tensor G5 芯片采用“自研核心 + 第三方 IP”混合架構(gòu),其中超 60%模塊由 Arm、Imagination 等公司提供。- **關(guān)鍵模塊差異化**:在 CPU 和 GPU 方面,沿用 Arm Cortex CPU 核心,GPU 改用 Imagination DXT 系列,取代此前的 Arm Mali 架構(gòu)。- **保留自研模塊**:Tensor G5 芯片保留“Always-on Compute”音頻 DSP、“Emerald Hill”內(nèi)存壓縮器及 TPU(AI 加速單元),并升級第 2 代 GXP DSP 用于圖像處理。- **使用第三方 IP 方案**:視頻編碼采用 Chips&Media 的 WAVE677DV(支持 4K120 AV1 解碼),顯示控制器選用 VeriSilicon DC9000,接口模塊(USB / PCIe 等)則采購自 Synopsys。- **放棄自主研發(fā)編解碼器**:谷歌放棄此前自主研發(fā)的“BigWave”AV1 編解碼器,轉(zhuǎn)而采用第三方解決方案,可快速實(shí)現(xiàn)多格式支持(AV1 / HEVC 等),降低驗(yàn)證成本。- **掌握基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)計(jì)能力**:盡管 Tensor G5 仍依賴大量第三方 IP,但谷歌已掌握內(nèi)存控制器、系統(tǒng)緩存等基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)計(jì)能力。


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