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蘋果今年推出了 C1，這是其首款自研 5G 基帶，由 iPhone 16e 首發(fā)搭載。最新消息稱，iPhone 18 Pro 系列將搭載蘋果下一代自研基帶芯片。
分析師 Jeff Pu 稱，蘋果正在為 iPhone 18 Pro 系列研發(fā)新版本的 5G 基帶芯片 C2。他表示，蘋果計(jì)劃在 2026 年將 C2 芯片用于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，這與蘋果記者 Mark Gurman 的報(bào)道一致，即 C2 將在明年應(yīng)用于高端 iPhone。
資料顯示，蘋果 C1 芯片核心部分采用臺積電 4nm 工藝制程制造，但射頻收發(fā)器則是采用 7nm 工藝制程，這種組合是為了在性能與功耗之間尋求平衡。
蘋果稱 C1 是迄今為止 iPhone 上最節(jié)能的基帶芯片，配合 A18 芯片和 iOS 18 的電源管理，iPhone 16e 視頻播放續(xù)航可達(dá) 26 小時(shí)，成為 6.1 英寸 iPhone 中續(xù)航最長的機(jī)型。
雖然續(xù)航提升，但蘋果也做出了一定妥協(xié)，C1 并不支持 mmWave 毫米波技術(shù)，這個(gè)遺憾將在蘋果 C2 上彌補(bǔ)。
分析師郭明 Z 表示，對蘋果來說，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)。他還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會采用先進(jìn)的工藝制程，因?yàn)橥顿Y回報(bào)率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用 3nm 制程。
