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9月22日消息，日前，高通市場營銷高級(jí)總監(jiān)Peter Carson在媒體溝通會(huì)中詳解了近期發(fā)布的驍龍210處理器。
9月9日，高通發(fā)布了其首款入門級(jí)4G芯片：驍龍210。這款芯片采用64位架構(gòu)，為入門級(jí)的智能移動(dòng)設(shè)備帶來了4G LTE支持。業(yè)內(nèi)人士稱，高通欲借此芯片拓展新興地區(qū)市場，比如中國，印度及拉丁美地區(qū)。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，高通目前仍然是出貨量最大的智能手機(jī)芯片制造商，其在高端移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，在中低端市場，來自臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科占據(jù)領(lǐng)先地位。驍龍210的推出，將是高通進(jìn)軍低端和新興市場的有力“支撐”。借助高通在無線制式支持方面的優(yōu)勢，驍龍210為低端移動(dòng)設(shè)備帶來“全球�！钡闹С郑ㄖС质澜缟辖^大多數(shù)2G/3G/4G制式），這將是競爭中的一大優(yōu)勢。
“我們已經(jīng)成功在驍龍810處理器上實(shí)現(xiàn)三頻段載波聚合，并且與主要的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商完成了互通性測試�！备咄ㄊ袌鰻I銷高級(jí)總監(jiān)Peter Carson在詳細(xì)講解驍龍210之前，繼續(xù)強(qiáng)調(diào)該公司在無線連接技術(shù)方面的進(jìn)展和優(yōu)勢。所謂“三頻段載波聚合”即組合三個(gè)射頻頻段聚合，以此來達(dá)到支持LTE Cat 6最高300Mbps的速率的技術(shù)。也就是說，這一技術(shù)將大大提高LTE的連接速度。
談及驍龍210，Peter Carson 稱“高通正積極將LTE網(wǎng)絡(luò)往更低層級(jí)推進(jìn)，推出的210處理器面向入門級(jí)終端，有利于將LTE技術(shù)推廣到世界的每一個(gè)角落，讓所有移動(dòng)用戶都能享受LTE先進(jìn)技術(shù)”。在特性方面，Carson 表示“隨著驍龍210的發(fā)布，如今我們所有層級(jí)的LTE產(chǎn)品都具備了雙卡支持�！睋�(jù)悉，目前高通是首家完成LTE雙卡支持的廠商。除了驍龍210這樣的集成Soc芯片以外，Carson還提及高通在射頻方面的新產(chǎn)品，包括基于28納米制程制造的射頻收發(fā)器WTR4905和WTR2955，以及RF360前端射頻產(chǎn)品。
此外，為了完成低端和超低端智能產(chǎn)品布局，高通完成了對Black Sand Technology的并購。Black Sand Technology提供了更廉價(jià)的功率放大器產(chǎn)品，此前高通的許多客戶在低端的3G終端和入門級(jí)LTE終端上使用過該公司產(chǎn)品。（李珣）【來源：鳳凰科技】
