高通與聯(lián)想達成新專利許可協(xié)議

    219日消息,據華爾街日報報道,高通宣布,公司已與聯(lián)想集團達成了新的專利許可協(xié)議。聯(lián)想是中國五大智能手機廠商中最后一家與高通達成該類交易的廠商。

 

    雙方并沒有披露交易的財務條款。但它們稱,聯(lián)想將就在中國出售的基于3G4G蜂窩網絡技術的手機向高通支付專利許可費用,所依據的條款與高通去年在中國達成的反壟斷和解協(xié)議中的條款相一致。

 

    高通表示,它已經在中國新簽署了超過80份專利許可協(xié)議。

 

    目前,該芯片公司超過一半的利潤來自面向手機的蜂窩網絡技術專利許可業(yè)務。

 

    中國對高通的反壟斷調查于20152月結束,此后高通在該國展開了新一輪的專利授權談判。高通同意支付9.75億美元的罰款,并就其針對在中國出售的手機銷售的許可條款作出特定變動。

 

    依據那些條款與中國的智能手機廠商達成許可協(xié)議的進展要慢于高通最初的預期,因而去年11月它不得不下調季度業(yè)績預期。該公司后來宣布已與小米、華為、TCL和中興達成專利授權協(xié)議。

 

    聯(lián)想的情況跟那幾家中國手機廠商并不一樣,因為它的業(yè)務覆蓋全球。在進入智能手機市場之后,該公司于2014年宣布斥資29.1億美元從谷歌收購摩托羅拉移動的手機業(yè)務。

 

    聯(lián)想很久以前就已經與高通簽署了全球范圍的專利許可協(xié)議。據兩家公司稱,它們的新協(xié)議同時覆蓋在中國出售的聯(lián)想品牌設備和摩托羅拉品牌設備。(皓慧)


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