TD核心芯片達(dá)商用量產(chǎn)要求 IBM鍺硅技術(shù)代工

　　TD射頻芯片供應(yīng)商廣晟微電子與基帶芯片廠商凱明，在上海TD外場(chǎng)完成了對(duì)廣晟RS1012芯片的各項(xiàng)測(cè)試。 TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟網(wǎng)站資料宣稱，RS1012射頻芯片完全滿足3GPP規(guī)定的各項(xiàng)射頻指標(biāo)，并支持HSDPA，達(dá)到商用量產(chǎn)化要求。該TD-SCDMA射頻芯片由IBM代工，采用0.18μm鍺硅BiCMOS工藝。

　　廣晟微電子有限公司成立于2003年，注冊(cè)資本金1000萬(wàn)美元，專門從事數(shù)模混合高速集成電路芯片(RFIC)的設(shè)計(jì)、測(cè)試以及封裝，現(xiàn)有員工50余人。之前入網(wǎng)測(cè)試的TD射頻芯片均是美國(guó)美信和ADI公司的產(chǎn)品。

　　IBM鍺硅技術(shù)代工

　　IBM是世界上第一個(gè)生產(chǎn)硅鍺(SiGe)芯片的廠商，摩托羅拉、Airgo Networks和Tektronix等公司已在其產(chǎn)品中使用這項(xiàng)技術(shù)。這種芯片類似于標(biāo)準(zhǔn)的硅基芯片，但是它含有鍺元素使得芯片的功耗更低，性能更佳。

　　“RS1012射頻芯片是廣晟微電子用了16個(gè)月的時(shí)間，先后投片二次才完成設(shè)計(jì)、優(yōu)化和實(shí)現(xiàn)商用量產(chǎn)的�！睆V晟總經(jīng)理王小海表示，“1.0版本的TD射頻芯片于2005年投片，2006年初第一版測(cè)試；2.0版今年5月份投片，10月封裝測(cè)試�！�

　　目前涉足于TD-SCDMA射頻芯片研發(fā)的有三家企業(yè)，即銳迪科、鼎芯與廣州廣晟。六家公司則在開發(fā)TD-SCDMA基帶芯片，分別是展訊、凱明、T3G、大唐移動(dòng)、重郵信科和華立。

　　在射頻芯片方面，銳迪科和鼎芯都強(qiáng)調(diào)其產(chǎn)品全CMOS工藝的先進(jìn)性；廣晟和銳迪科采用TD-SCDMA/GSM雙模方案，由于至少未來(lái)2～3年中國(guó)3G和2G網(wǎng)絡(luò)都將并存，所以雙模設(shè)計(jì)更具現(xiàn)實(shí)意義；而三家廠商中，銳迪科在SCDMA、PHS領(lǐng)域均有成功的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，可提供完整的RF套片和系統(tǒng)解決方案。

　　支持HSDPA年中測(cè)試

　　廣晟的TD-SCDMA射頻芯片，支持TD-SCDMA 1880～1920MHz和2010～2025MHz頻段、GSM900、DCS1800、PCS1900，且支持高速數(shù)據(jù)模式16QAM HSDPA。

　　“HSDPA尚無(wú)條件測(cè)試，TD基帶芯片的處理能力跟不上。目前沒有實(shí)際網(wǎng)絡(luò)和測(cè)試環(huán)境，但是今年年中可以�！睆V晟總工程師鄭衛(wèi)國(guó)坦言。

　　展訊、凱明、天碁等基帶廠商均肯定芯片不局限于現(xiàn)有TD-SCDMA，而是積極向HSDPA進(jìn)行演進(jìn)，并且“2007年HSDPA家家90納米�！�

　　去年年底，重郵信科等廠商宣布，已經(jīng)可以提供商用的TD-SCDMA基帶芯片。2007年重郵信科的芯片將會(huì)量產(chǎn)出貨，一旦客戶需要，則可以通過合作伙伴中芯國(guó)際在8-10周內(nèi)完成生產(chǎn)。

　　芯片整合大勢(shì)所趨

　　通信終端芯片和PC機(jī)的整合芯片情況類似，將所有不同的功能模塊直接集成于一顆硅片上，常常是唯一的高性價(jià)比解決方案。

　　就芯片設(shè)計(jì)和工藝問題，新浪科技曾多次和芯片廠商工程師交流。目前美國(guó)高通公司正在推動(dòng)終端平臺(tái)的單芯片解決方案，3G芯片技術(shù)也最為領(lǐng)先。在高通以前的平臺(tái)上一個(gè)手機(jī)產(chǎn)品至少需要3個(gè)芯片，包括一個(gè)基帶芯片、一個(gè)射頻芯片和一個(gè)功耗控制芯片。現(xiàn)在高通推單芯片解決方案就把這幾種功能融合到了一個(gè)芯片(SoC)上。

　　展訊TD/GSM雙模基帶芯片SC8800也把多種功能整合到一個(gè)SoC上。SC8800采用0.18μm CMOS工藝，支持MP3/AAC、MPEG-4、500萬(wàn)像素?cái)z像頭、DV、TV Out以及可視電話等3G典型業(yè)務(wù)的功能。功能高度集成減少了最終產(chǎn)品的器件數(shù)目，并得以降低成本。但是TD芯片尚未尚未像CDMA2000和WCDMA那樣將射頻芯片也整合進(jìn)來(lái)。

　　目前較為成熟的TD芯片均使用0.18μm工藝，除了功能暫能滿足終端當(dāng)前需求外，代工廠商的高昂流片成本也是影響使用先進(jìn)工藝的重要原因之一。

　　“IBM代工的90nm產(chǎn)品流片要比0.18μm貴一倍�！睆V晟總工程師鄭衛(wèi)國(guó)透露，“但是芯片量產(chǎn)上去后，流片的成本就可以分?jǐn)偵踔链蟠蠛雎粤��！?a href=http://www.c114.net target=_blank>