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上周四，中國移動正式啟動6億元的TD-SCDMA終端專項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目招標。此次招標要求手機廠商和芯片廠商聯(lián)合投標，投標主體為手機生產企業(yè)，而投標主體須在投標時明確聯(lián)合投標所選擇的芯片方案廠商。
據悉，中國移動本次招標分為“旗艦寬帶互聯(lián)網手機”和“低價3G手機”兩個項目。相關知情人士向C114透露，四大基帶芯片廠商悉數參加了本次競標，而很多2G時的高端手機廠商也都申請了“低價3G手機”的專項資金。
據該知情人士透露，在“低價3G手機”的申請名單中不乏三星、LG、摩托羅拉的身影，同時，宇龍酷派、中興等原本在TD終端領域定位高端的企業(yè)也出現(xiàn)在“低價3G手機”的申請名單中。
