移動(dòng)通信網(wǎng)(MSCBSC)訊 5月17日,TD-SCDMA終端專項(xiàng)激勵(lì)資金聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目簽約儀式在北京舉行,中國移動(dòng)與9個(gè)手機(jī)廠商和3家芯片廠商簽署“聯(lián)合研發(fā)”合作協(xié)議。
圖為工信部副部長婁勤儉致辭。
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