比特網消息(chinabyte)5月26日消息,據媒體報道,蘋果即將推出()3.0,上市日期初定7月17日。據介紹,產品分為中、低、高三個檔次,最高端的3.0版會搭載320萬像素攝像頭。
媒體報道稱,臺灣手機配件企業(yè)華通、健鼎、欣興有望接單,幾乎囊括臺灣所有CMOS封裝板的競國,則因為承接iPhone代工廠的訂單,也有機會間接獲得相關訂單。由于蘋果對訂單十分低調,相關廠商均對iPhone定單均三緘其口。
手機板廠商華通表示,對定單問題不予置評,預計第二季手機板出貨量將上看3500萬片,與第一季3400萬片相較,成長約3%,手機板為華通強項,目前占營收比重高達65%,由于華通過去曾經替蘋果代工,華通接單可能性相當高,但是華通對客戶名單不與透露。
健鼎指出,目前手機占營收比重約僅7%,健鼎也是通過蘋果認證的合格供應商,但是對iPhone3.0版訂單同樣無法回應。然而,據了解,第二季健鼎的合并營收將成長15%至20%,接單以NB以及LCD光電板有較突出表現,蘋果占健鼎比重不大于10%。
iPhone3.0版搭載320萬像素攝像頭,因此CMOS的封裝板也是零件之一,iPhone代工廠會采購CMOS封裝板,目前競國幾乎囊括中國臺灣所有的CMOS封裝板訂單,競國因此成為3.0版的間接受惠者。