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據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計劃最早在2018年推出第一代5G芯片解決方案。
根據(jù)相關(guān)消息顯示，該臺灣芯片設(shè)計公司已經(jīng)將5G解決方案研發(fā)團隊規(guī)模擴大至超過100人。
聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)擴大其5G芯片研發(fā)團隊至200人，甚至是300人。該消息表示，聯(lián)發(fā)科計劃在2018年推出5G產(chǎn)品線。
聯(lián)發(fā)科計劃在2018年推出5G芯片解決方案
此外，聯(lián)發(fā)科還聯(lián)手歐洲和日本移動運營商如NTTDoCoMo等進行5G無線技術(shù)的開發(fā)和試驗。
在2016年初期，聯(lián)發(fā)科和NTTDoCoMo就聯(lián)合宣布了他們進行5G技術(shù)開發(fā)和試驗的合作關(guān)系。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科競爭對手展訊也希望在2018年推出實驗5G芯片。
由于中國希望提高半導(dǎo)體行業(yè)的自給能力，展訊希望與主要中國移動運營商合作進行5G技術(shù)的研發(fā)和測試。
普遍的共識是，5G網(wǎng)絡(luò)將在2020年實現(xiàn)商用。（文/Oscar譯）
