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此前高通官方公布了驍龍835處理器的部分信息，而現(xiàn)在則準備在即將到來的CES2017消費電子展上正式推出這款高端處理器。日前，高通官方發(fā)布推文表示，驍龍835處理器將會在CES展會上正式登場。同時還有網(wǎng)友在微博上曝光了該款處理器的主要特色和首個Beekbench 4的跑分成績，預(yù)計三星GALAXY S8將會首款搭載驍龍835處理器的智能機型。
CES展會發(fā)布
此前三星和高通官方已經(jīng)宣布驍龍835處理器將采用10nm FinFET工藝打造，并且已經(jīng)開始生產(chǎn)，預(yù)計會在明年第一季登場，但沒有公布更多的細節(jié)。而現(xiàn)在，高通官方則在推特上發(fā)文稱，將在CES 2017消費電子展上正式亮相驍龍835處理器，預(yù)計屆時會正式推出這款頂級移動處理器。
而根據(jù)過去泄露的信息顯示，驍龍835處理器不僅會采用10nm制程工藝，而且還會使用自主Kryo八核架構(gòu)，搭載有Adreno 540 GPU，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。同時與上代驍龍?zhí)幚砥飨啾�，其空間效率可提升30%、性能則有27%的升級、且能耗會降低40%，將會取代驍龍821成為高通最高端的移動處理器。
跑分成績曝光
盡管驍龍835處理器還有數(shù)天便會與我們見面，但微博上已經(jīng)有網(wǎng)友曝光了該款處理器更多的細節(jié)信息，包括10nm制程工藝和自主Kryo架構(gòu)，擁有高達3GHz的大核主頻和2.4GHz的小核主頻速度，集成Adreno 540 GPU，并支持四通道LPDDR4X內(nèi)存和UFS2.1閃存標準，支持最高4K的顯示屏分辨率，以及具備六模全網(wǎng)通功能和LTE.Cat16載波聚合等等。
除此之外，爆料人@i冰宇宙還在微博上放出了據(jù)稱是驍龍835處理器的首個Beekbench 4跑分成績，并且從步進信息中可以看出Kryo架構(gòu)的特征，只是由于并不是滿血狀態(tài)下，所以目前得到的跑分成績并不突出，并且1.9GHz的小核主頻速度與曝光的信息尚有差距，但內(nèi)存部分的跑分成績爆表。
小米6或?qū)⑹装l(fā)
值得一提的是，雖然驍龍835處理器已經(jīng)發(fā)布在即，但坊間去傳出由于芯片封裝問題導(dǎo)致或?qū)⒀舆t出貨的消息，并就此使得首發(fā)機型三星GALAXY S8被推遲到明年四月份正式登場。不過，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的日記本在微博上的說法，雖然現(xiàn)在10nm工藝良率不高，但驍龍835處理器如今已經(jīng)接受訂單，而國產(chǎn)品牌小米的新款旗艦小米6則會搶在三星GALAXY S8之前發(fā)布，但可能會出現(xiàn)供貨不足的問題。
同時按照消息人士披露的說法，小米6其實就是縮小版的小米Note 2 ,將會提供128GB/256GB存儲容量，擁有黑色，白色，藍色等三種配色可選，將于明年二月份正式發(fā)布。盡管如此，由于小米6預(yù)計前期僅在國內(nèi)市場發(fā)售，所以不出意外的話，三星GALAXY S8仍會是全球首發(fā)驍龍835處理器的機型。
