蘋果和高通杠上了，居然還有后手棋

飛象網(wǎng)訊（高靖宇/文）這廂和高通官司打得火熱,那廂又傳出自研4G基帶的消息。顯然,蘋果已經(jīng)在著眼于后手的準(zhǔn)備了。

近期有消息顯示，2018年蘋果將改用自己研發(fā)的4G基帶，并稱今年下半年會有樣品推出。其實(shí)，蘋果在自研芯片的道路上已經(jīng)越跑越遠(yuǎn)。

從2010年發(fā)布iPhone 4開始，蘋果就采用了自行設(shè)計(jì)的A4處理器。此后，蘋果的每一代移動設(shè)備處理器（包括iPhone、iPad上）均采用ARM的架構(gòu)授權(quán)、蘋果自行設(shè)計(jì)、三星或者臺積電代工的方式來研發(fā)生產(chǎn)。但這部分自研，此前只局限在應(yīng)用處理器（AP）上，而GPU和基帶芯片則按慣例采購Imaginaition和高通的授權(quán)。

蘋果依然會想盡一切可能地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自主定制化，保持在現(xiàn)代移動計(jì)算中持續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位。這個月，我們看到有兩家公司因?yàn)樘O果的決定而遭到重大打擊，第一家是 Imagination Technologies 公司，蘋果基本上已經(jīng)確定在未來兩年時間內(nèi)放棄 PowerVR GPU，轉(zhuǎn)而改用自主設(shè)計(jì)，導(dǎo)致Imagination Technologies 股價順跌了七成。

第二家是 Dialog Semiconductor，據(jù)說蘋果已經(jīng)自主設(shè)計(jì)電源管理集成電路，因此該公司的股價也下跌了超過三分之一。

很顯然，蘋果正在不斷擺脫供應(yīng)商的零部件產(chǎn)品，更多地實(shí)現(xiàn)自給自足，而高通自然不希望步他們的后塵。

蘋果和高通杠上了

多年以來，蘋果和高通的密切合作讓雙方都獲益良多。數(shù)據(jù)顯示，2007年發(fā)布的第一代iPhone，當(dāng)年就為蘋果創(chuàng)造了460億美元的收入，而在最新一個財(cái)年，iPhone銷售收入已飆升至1370億美元。高通第一年為蘋果供應(yīng)芯片時的營收為150億美元，而2016年的營收則達(dá)到240億美元。

但從去年發(fā)布的iPhone7開始，蘋果試圖擺脫對高通的依賴，采用兩家供應(yīng)商的調(diào)制解碼器芯片。不過，在iPhone 7系列產(chǎn)品上市的時候，蘋果曾試圖掩蓋該系列手機(jī)的高通基帶芯片與另外一家供應(yīng)商基帶芯片的性能表現(xiàn)，因?yàn)閮煞N芯片版本的iPhone 7在性能上存在差異。

蘋果決定在iPhone7中使用不同的調(diào)制解調(diào)器芯片，導(dǎo)致其中一種版本的手機(jī)不及基于高通芯片的版本。蘋果當(dāng)時回應(yīng)稱，任何機(jī)型的無線性能，“都沒有可辨別的差異”。

由此，蘋果與高通的合作關(guān)系也從打得火熱到出現(xiàn)裂痕。

2017年1月17日，F(xiàn)TC（美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會）發(fā)起對高通的指控，聲稱高通迫使包括蘋果在內(nèi)的公司購買其基帶芯片。蘋果和高通的訴訟戰(zhàn)，由此進(jìn)一步升溫。

此后，蘋果在多地向高通發(fā)起訴訟，指控高通向蘋果收取了過高的專利費(fèi)。蘋果指出，高通僅僅是移動通信標(biāo)準(zhǔn)的制定者之一，但是和其他面向蘋果提供專利授權(quán)的技術(shù)公司相比，高通收取的專利費(fèi)高出了五倍。

蘋果還指控稱，在韓國政府反壟斷部門在針對高通專利費(fèi)的調(diào)查中，蘋果曾經(jīng)給予配合，而高通因?yàn)檫@一原因，未能夠及時支付向蘋果承諾的10億美元專利費(fèi)退款。

對于蘋果的訴訟，高通則全部否認(rèn)，并在答辯狀中詳細(xì)說明了高通所發(fā)明貢獻(xiàn)并通過許可項(xiàng)目與行業(yè)分享的技術(shù)價值。高通指責(zé)蘋果并沒有與高通進(jìn)行誠信談判以獲得按照公平、合理和非歧視的條件使用高通的3G和4G標(biāo)準(zhǔn)必要專利的許可。同時還指責(zé)蘋果干涉了高通與為蘋果公司制造的iPhone和iPad的高通被許可廠商之間的長期協(xié)議。

蘋果也遇供應(yīng)鏈危機(jī)

那么，蘋果為什么要和自己的供應(yīng)商杠上了呢?除了希望擺脫對蘋果的依賴，蘋果其實(shí)也遇到了來自供應(yīng)鏈成本壓力。

2017年手機(jī)全面漲價是毫無爭議的必然事件。據(jù)市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2016年下半年，包括內(nèi)存芯片和AMOLED顯示屏在內(nèi)的主要智能手機(jī)元器件價格出現(xiàn)上漲。由于2017年這些元器件價格將繼續(xù)上漲，智能手機(jī)廠商利潤率面臨下行壓力。

然而，就在大家因?yàn)椤肮��?yīng)鏈”成本增加而痛恨手機(jī)價格普漲的時候，居然有消息稱蘋果想要跟他的供應(yīng)商砍價，而且幅度達(dá)到了20-30%，遭到供應(yīng)商的強(qiáng)力反彈。蘋果向芯片供應(yīng)商高通施壓，希望降低專利授權(quán)費(fèi)，也是向供應(yīng)鏈傳導(dǎo)壓力的一部分。在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上，高通原本位于蘋果的上游，按理來說高通可以調(diào)整供應(yīng)策略，反過來向蘋果施壓，但高通不得不謹(jǐn)慎面對自己的大客戶。

數(shù)據(jù)顯示，自蘋果2017年1月20日在美國發(fā)起訴訟以來，高通市值已累計(jì)損失140億美元。一方面是蘋果帶來的巨額利潤，另一方面是蘋果強(qiáng)硬的降價壓力，高通還需謹(jǐn)慎面對。