AMD與臺積電合作 開發(fā)3D chiplet技術(shù)

《科創(chuàng)板日報》1日訊,超威(AMD)CEO蘇姿豐今日表示,AMD已與臺積電緊密合作,開發(fā)出領(lǐng)先業(yè)界的3D chiplet技術(shù),今年底前開始生產(chǎn)運用3D chiplet技術(shù)的未來高階運算產(chǎn)品。


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