C114訊 10月25日消息 今日，在驍龍峰會期間，高通技術公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍8。
高通技術公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經理Chris Patrick表示，第三代驍龍8是高通首個專為生成式AI而精心打造的移動平臺，該平臺將帶來行業(yè)領先的AI、卓越影像特性、主機級游戲體驗以及專業(yè)品質音頻，再結合全球最快的連接，賦能消費者期待的體驗。同時，搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預計將于未來幾周內面市。
從現場公布的數據來看，第三代驍龍8基于Qualcomm Kryo 純64 位架構，采用 4nm 制程工藝。
連接方面，第三代驍龍8集成了新的驍龍X75基帶，它是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產品，支持十載波聚合，并承諾在Wi-Fi 7和5G中實現10Gbps峰值下行速度，支持從 600MHz到41GHz的全頻段。
CPU方面，第三代驍龍8移動平臺采用了“1+5+2”架構，包括1 個基于 Arm Cortex-X4 技術的主處理器，主頻最高可達3.3 GHz；5個最高3.2GHz的Cortex-A720性能核（2.96GHz Cortex-A720 *2，3.15GHz Cortex-A720 *3），以及2個基于Cortex-A520 的能效核，最高頻率為2.27GHz。相比上一代產品，性能提升30%，能效提升20%。
GPU方面，第三代驍龍8搭載的是Adreno 750@903MHz，官方表示其性能和能效均實現了25%的提升。另外Adreno 750支持新一代的圖像運動引擎（Adreno Frame Motion Engine 2.0），最高可以實現手機端240FPS超高幀率的手游畫面。其同樣支持游戲超分技術，支持最高8K規(guī)格的游戲分辨率。全新的驍龍8移動平臺在支持光線追蹤的基礎上，這次又引入了實時全局光照和反射技術，可以實現更加逼真的光影效果。目前，虛幻引擎UE5 Lumen已經率先支持該技術，并特別針對驍龍平臺做了深度優(yōu)化。
AI是第三代驍龍8強調的重點，第三代驍龍8升級為Hexagon NPU，高通專門為其配備了獨立的供電電路，能效提升了40％。Hexagon NPU矢量單元與內存之間增加了直連通道，處理效率更高。全新的驍龍8移動平臺支持包括Meta Llama 2在內的多模型生成式AI，其可處理的大模型參數超過100億，每秒可執(zhí)行最多20 Token。高通還為其提供了全新的一體化AI Stack開發(fā)平臺，首發(fā)支持20多個不同模型，支持Pytorch等各種AI框架。
全新的驍龍8移動平臺即將集中上市，包括華碩、小米、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、中興在內的手機品牌均會有搭載這款全新產品的機型問世。其中，小米爭得了首發(fā)權。小米集團合伙人、總裁盧偉冰直接在發(fā)布會現場展示了搭載第三代驍龍8移動平臺的全新小米14系列真機，同時也公布了實測游戲性能表現。按照盧偉冰的現場描述，小米14在運行原神游戲時能夠在做到 59.3 FPS 的幀率情況下，將機身溫度控制在 43.2℃，功耗降低 10%。“全新的驍龍8 移動平臺是實現手機高性能、高能效的最佳選擇。”盧偉冰表示。
