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美國政府與博世達(dá)成協(xié)議，計(jì)劃向博世的加州晶圓廠改造項(xiàng)目提供補(bǔ)貼。根據(jù)協(xié)議，博世將獲得 2.25 億美元的直接資金和 3.5 億美元的貸款，用于將其在加州羅斯維爾的 8 英寸晶圓廠改造為碳化硅生產(chǎn)設(shè)施。該項(xiàng)目耗資 19 億美元，將導(dǎo)入最先進(jìn)的碳化硅生產(chǎn)工藝。
加州羅斯維爾晶圓廠是博世在美首個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。改造完成后，該晶圓廠滿載時(shí)有望生產(chǎn)博世絕大部分碳化硅半導(dǎo)體，并占到美國碳化硅器件總產(chǎn)能的 40%以上。除直接資金和貸款以外，博世還計(jì)劃向美國財(cái)政部申請相當(dāng)于合格資本支出額 25%的先進(jìn)制造投資抵免。
博世移動(dòng)電子部門總裁 Michael Budde 表示，在美國生產(chǎn)碳化硅芯片是博世加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)品組合和支持當(dāng)?shù)乜蛻舻膽?zhàn)略計(jì)劃的關(guān)鍵部分。碳化硅芯片有助于在電池電動(dòng)汽車（BEV）和插電式混合動(dòng)力汽車（PHEV）中實(shí)現(xiàn)更大的續(xù)航里程和更高效的充電，從而為消費(fèi)者提供負(fù)擔(dān)得起的電動(dòng)汽車選擇。
此次補(bǔ)貼是美國政府《CHIPS》法案的一部分，該法案旨在提高美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力。通過向博世提供補(bǔ)貼，美國政府希望鼓勵(lì)更多的半導(dǎo)體企業(yè)在美國投資建廠，提高美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。
總的來說，博世的加州晶圓廠改造項(xiàng)目將為美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來積極的影響。該項(xiàng)目將提高美國的碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，為電動(dòng)汽車行業(yè)提供更高效、更可靠的芯片，同時(shí)也將為美國創(chuàng)造更多的就業(yè)機(jī)會(huì)。
