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據(jù)媒體報道，臺積電將在明年大規(guī)模量產(chǎn) 2nm 工藝制程，半導體領域正在上演新一輪的制程競爭。
早前有傳言稱臺積電將使用其 2nm 節(jié)點制造 A19 系列 AP，但是最新的供應鏈消息表明，A19 系列芯片將采用臺積電第三代 3nm 工藝（N3P）制造，該芯片將由 iPhone 17 系列首發(fā)搭載。
蘋果 2026 年推出的 iPhone 18 系列將首發(fā)搭載臺積電 2nm 制程制造的 A20 系列 AP，而且蘋果將是臺積電 2nm 工藝的首批客戶。
值得注意的是，臺積電 2nm 工藝初期訂單已經(jīng)排滿，除了其最大客戶蘋果已全部簽約 2026 年的 2nm 產(chǎn)能外，HPC（高性能計算）制造商、人工智能（AI）、芯片制造商和移動芯片制造商也都參與其中，AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科和高通等公司都希望搭上臺積電 2nm 的快船。
根據(jù)大摩研究報告顯示，臺積電 2nm 月產(chǎn)能將從今年的 1 萬片試產(chǎn)規(guī)模增加到明年的 5 萬片左右，到 2026 年，蘋果 iPhone 18 內(nèi)建的 A20 芯片會采用 2nm 制程，屆時月產(chǎn)能將達 8 萬片，3nm 產(chǎn)能則同步擴增至 14 萬片，其中美國亞歷桑納廠將有 2 萬片產(chǎn)能。
行業(yè)分析人士認為，基于廠商公開數(shù)據(jù)資料來看，全新工藝 2nm 制程技術將采用 GAA 環(huán)繞柵極架構，相比 3nm 工藝，2nm 性能提升最高 15%，或功耗降低 30%。
此外，鑒于新工藝初期產(chǎn)能良率偏低、制造成本高，開放產(chǎn)能的訂單代工費用肯定會飆升，相關終端不排除會繼續(xù)漲價的可能。
